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2022 Überblick über die Halbleiterwafer-Industrie

2022 Überblick über die Halbleiter-Wafer-Industrie Halbleiter-Silizium-Wafer sind der Träger für die Herstellung von Chips, also known as silicon wafer because the raw material is silicon.After planning and management-free silicon refining, Reinigung, Herstellung von monokristallinem Silizium, Waferformung und andere Prozesse, Es kann die nachfolgenden Verknüpfungen wie z. B. Chip-Einkanalätzung, which is the most important pre-process for chip manufacturing.The concept mainly includes: Unternehmen, die Halbleiterwafer entwickeln und herstellen, silicon wafers and polished wafers.Classified by processAccording to the type of...

2022-07-19VorgabeLesen Sie mehr...

Entwicklungsrichtung von Diamantdraht-Silizium-Wafer-Schneidanlagen

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investmentAccording to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, when the maximum cutting depth of diamond abrasive grains is greater than the critical cutting depth of silicon materials, the transition from plastic cutting to brittle fracture cutting will occur. Deshalb, within the allowable range of the diamond wire load, appropriately increasing the steel wire speed in the multi-wire cutting process is...

2022-06-16VorgabeLesen Sie mehr...

Dimensionsänderung von Photovoltaik-Siliziumwafern

Die Größe von Photovoltaik-Siliziumwafern leitet sich von Halbleiter-Siliziumwafern ab. In Bezug auf die Entwicklung , Die Photovoltaik hinkt der Halbleiterindustrie um 1 An 2 Generationen. Im Laufe der Jahre, Die Größe von Halbleiter-Siliziumwafern hat weiter zugenommen, and photovoltaic silicon wafers have also experienced a process from small to large.Driven by the dilution of cost and the improvement of module quality, im 40 Jahre her 1981, the size of photovoltaic silicon wafers has grown from 100mm...

2022-06-02VorgabeLesen Sie mehr...

Verarbeitungsfluss von Silizium-Ingots in der Halbleiterindustrie

In der Phase der Herstellung von einkristallinen Siliziumwafern, Die Siliziumbarren müssen mit hoher Oberflächengenauigkeit und Oberflächenqualität zu Rohsiliziumwafern oder Barewa-fers verarbeitet werden, um die Planarisierung für die Lithographie und andere Prozesse in der ersten Hälfte des IC-Prozesses vorzubereiten. Ultra-smooth and damage-free substrate surface are required here.For silicon wafers with a diameter of ≤200mm, Der traditionelle Prozess der Silizium-Wafer-Verarbeitung ist:single crystal growth → cropping → outer diameter barrel grinding → flat edge or V-groove...

2022-05-27VorgabeLesen Sie mehr...