Silicon cutting machines and diamond wire solutions for cropping and slicing monocrystalline and polycrystalline silicon ingots, wafers and rods — low kerf loss, low surface damage and high throughput for photovoltaic and semiconductor production.
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Macchina da taglio a filo diamantato ESC600-4T
Potenza motore principale: 2kW
Peso complessivo: 3500 Kg.
Dimensioni complessive: 3800millimetro * 3000millimetro * 2800 millimetro
Gamma di taglio: Entro 2000mm x 600mm x 600mm (lunghezza x larghezza x altezza)
Displacement servo motor…










