Silizium-Schneidemaschinen und Diamantdrahtlösungen zum Schneiden und Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumbarren, Wafer und Stäbe – geringer Schnittverlust, geringe Oberflächenschäden und hoher Durchsatz für Photovoltaik- und Halbleiterproduktion.

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