Notícia

Processo tradicional de produção de células solares

Traditional solar cell production process Key Takeaways Traditional solar cell production starts with silicon wafer manufacturing and proceeds through texturing, difusão, etching, coating and metallization. Wafer slicing quality — kerf, TTV and surface damage — directly affects cell efficiency and yield. Before we always described the manufacturing principle and processing process of silicon wafers, today we will describe the production process of traditional solar cells. Traditional cell production can be mainly summarized into 6 steps. From the perspective of the traditional cell manufacturing process, it...

O boom dos wafers de silício na indústria fotovoltaica

The boom of silicon wafers in the photovoltaic industry Key Takeaways Carbon-neutrality goals worldwide have made photovoltaics the fastest-growing source of demand for silicon wafers. PV wafer economics are driven by kerf loss and throughput, which is the main reason diamond wire replaced slurry saws across the industry. Larger wafer formats and thinner wafers are the PV industry's structural cost-reduction path, and both raise the bar for cutting precision. Under the background of the carbon neutralization goal and the accelerated application of global clean energy,...

2022 Visão geral da indústria de wafer semicondutor

2022 Visão Geral da Indústria de Pastilhas de Semicondutores Principais Conclusões As pastilhas de silício para semicondutores são o substrato transportador para a fabricação de chips, and the wafer industry is highly concentrated and technology-intensive. Industry development is driven by larger wafer diameters, tighter flatness specs and growing demand from logic, memory and power devices. Semiconductor silicon wafer is the carrier for manufacturing chips, also known as silicon wafer because the raw material is silicon. After planning and management-free silicon refining, purification, monocrystalline silicon production, wafer forming and other processes, it can enter the...

Diamond Wire Silicon Wafer Cutting Equipment Trends

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investment According to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, when the maximum cutting depth of diamond abrasive grains is greater than the critical cutting depth of silicon materials, the transition from plastic cutting to brittle fracture cutting will occur. Portanto, within the allowable range of the diamond wire load, appropriately increasing the steel wire speed in the multi-wire cutting process is beneficial...

Mudança dimensional de wafers de silício fotovoltaico

Principais Conclusões Os tamanhos das pastilhas de silício fotovoltaico evoluíram a partir dos formatos de pastilhas de semicondutor, com a PV historicamente a ficar atrás dos semicondutores em padrões de dimensão. As dimensões das pastilhas continuam a crescer (de 156 mm para 182/210 classes mm) porque pastilhas maiores reduzem o custo por watt do módulo. Pastilhas maiores e mais finas aumentam o nível de precisão necessário para equipamentos de corte e fio de diamante. O tamanho dos wafers de silício fotovoltaico é derivado de wafers de silício semicondutor. Em termos de desenvolvimento , o setor fotovoltaico fica atrás dos semicondutores por 1 Para 2 gerações. Ao longo dos anos, o tamanho de...

Processamento de Lingotes de Silício na Indústria de Semicondutores

Principais Conclusões Na preparação de pastilhas de semicondutor, lingotes de silício monocristalino são processados em pastilhas nuas com alta precisão de superfície para litografia. O fluxo de processamento de lingotes inclui corte, esmerilhação, Cortar, Chanfrando, desbaste e polimento, com a qualidade do corte a definir a carga de trabalho a jusante. Na etapa de preparação do wafer de silício monocristal, os lingotes de silício precisam ser processados em wafers de silício brutos ou barewa-fers com alta precisão e qualidade de superfície para se preparar para a planarização para litografia e outros processos na primeira metade do processo de IC. Ultra-liso...