Silicon cutting machines and diamond wire solutions for cropping and slicing monocrystalline and polycrystalline silicon ingots, wafers and rods — low kerf loss, low surface damage and high throughput for photovoltaic and semiconductor production.
-
ESC600-4TDiamond Wire Saw Saw Saw Machine
Мощность двигателя главного привода: 2Квт
Общий вес: 3500 кг.
Габаритные размеры: 3800миллиметр * 3000миллиметр * 2800 миллиметр
Диапазон резки: В пределах 2000 мм x 600 мм x 600 мм (длина х ширина х высота)
Displacement servo motor…










