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Lavorazione dei lingotti di silicio nell'industria dei semiconduttori

Punti chiave Nella preparazione dei wafer per semiconduttori, i lingotti di silicio monocristallino vengono lavorati in wafer grezzi con alta precisione superficiale per la litografia. Il flusso di lavorazione dei lingotti include il ritaglio, macinatura, tagliatura, smussatura, levigatura e lucidatura, con la qualità di taglio che determina il carico di lavoro a valle. Nella fase di preparazione del wafer di silicio monocristallino, i lingotti di silicio devono essere lavorati in wafer di silicio grezzo o wafer nudi con alta precisione superficiale e qualità della superficie per prepararsi alla planarizzazione per la litografia e altri processi nella prima metà del processo IC. Ultra-lisci...