Default

Lavorazione dei lingotti di silicio nell'industria dei semiconduttori

Punti chiave Nella preparazione delle wafer di semiconduttore, i lingotti di silicio monocristallino vengono lavorati in wafer grezzi con alta precisione superficiale per la litografia. The ingot processing flow includes cropping, macinatura, tagliatura, chamfering, lapping and polishing, with slicing quality setting downstream workload. Nella fase di preparazione del wafer di silicio monocristallino, the silicon ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy and surface quality to prepare for planarization for lithography and other processes in the first half of the IC process. Ultra-smooth...