Silicon cutting machines and diamond wire solutions for cropping and slicing monocrystalline and polycrystalline silicon ingots, wafers and rods — low kerf loss, low surface damage and high throughput for photovoltaic and semiconductor production.
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ESC600-4D 리애먼드 와이어 쏘 절단기
메인 드라이브 모터 동력: 2kW
총 중량: 3500 kg.
전체 치수: 3800밀리미터 * 3000밀리미터 * 2800 밀리미터
절단 범위: 2000mm x 600mm x 600mm 이내 (길이 x 너비 x 높이)
Displacement servo motor…










