Новости

2022 Обзор отрасли производства полупроводниковых пластин

2022 Обзор отрасли полупроводниковых пластин Полупроводниковая кремниевая пластина является носителем для производства чипов, also known as silicon wafer because the raw material is silicon.After planning and management-free silicon refining, purification, monocrystalline silicon production, wafer forming and other processes, it can enter the subsequent links such as chip single-channel etching, which is the most important pre-process for chip manufacturing.The concept mainly includes: companies that develop and manufacture semiconductor wafers, silicon wafers and polished wafers.Classified by processAccording to the type of...

Направление развития оборудования для резки кремниевых пластин с алмазной проволокой

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investmentAccording to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, когда максимальная глубина резания алмазных абразивных зерен больше критической глубины резания кремниевых материалов, произойдет переход от пластической резки к резке хрупкого разрушения. Следовательно, в пределах допустимого диапазона нагрузки на алмазную проволоку, appropriately increasing the steel wire speed in the multi-wire cutting process is...

Изменение размеров фотоэлектрических кремниевых пластин

Размер фотоэлектрических кремниевых пластин получен из полупроводниковых кремниевых пластин. С точки зрения развития , фотовольтаика отстает от полупроводников на 1 Кому 2 Поколений. На протяжении многих лет, Размер полупроводниковых кремниевых пластин продолжает расти, Фотоэлектрические кремниевые пластины также прошли процесс от малого к большому. За счет снижения себестоимости и повышения качества модулей, В 40 лет с тех пор 1981, Размер фотоэлектрических кремниевых пластин вырос со 100 мм..

Поток обработки кремниевых слитков в полупроводниковой промышленности

На стадии подготовки монокристаллической кремниевой пластины, кремниевые слитки должны быть переработаны в сырые кремниевые пластины или сырые пластины с высокой точностью поверхности и качеством поверхности для подготовки к планаризации для литографии и других процессов в первой половине процесса IC. Здесь требуется сверхгладкая и не повреждаемая поверхность подложки. Для кремниевых пластин диаметром ≤200 мм, Традиционный процесс обработки кремниевых пластин:Выращивание монокристаллов → обрезка → шлифование наружного диаметра цилиндра → плоской кромкой или V-образной канавкой..