обработка кремниевых слитков в полупроводниковой промышленности
- При подготовке полупроводниковых пластин, однокристаллические кремниевые слитки перерабатываются в голые пластины с высокой точностью поверхности для литографии.
- Процесс обработки слитков включает обрезку, шлифование, разрезание на ломтики, закругление кромок, шлифование и полировку, с установкой качества резки для последующей загрузки.
На стадии подготовки монокристаллической кремниевой пластины, кремниевые слитки должны быть переработаны в сырые кремниевые пластины или сырые пластины с высокой точностью поверхности и качеством поверхности для подготовки к планаризации для литографии и других процессов в первой половине процесса IC. Здесь требуется сверхгладкая и не повреждаемая поверхность подложки.
Для кремниевых пластин диаметром ≤200 мм, Традиционный процесс обработки кремниевых пластин:
Выращивание монокристаллов → обрезка → наружном диаметре Шлифование цилиндра → обработки плоской кромкой или V-образной канавкой → обработки пластин → снятия фасок → шлифования → травления → полировки → очистки → упаковки .
Обрезки : Цель состоит в том, чтобы отрезать головку и хвост слитка монокристаллического кремния и часть, превышающую спецификацию заказчика, сегментирование монокристаллического кремниевого стержня на длину, которую может обрабатывать оборудование для резки, и отрежьте испытуемый образец для измерения удельного сопротивления и содержания кислорода в монокристаллическом кремниевом стержне. количество.
В этом процессе традиционно используется алмазная ленточная пила или одинарная алмазная проволока для усечения. В последние годы, Масштабная замена традиционному усеченному оборудованию наметилась после появления бесконечной алмазной резки проволокой .
Шлифование наружного диаметра: Поскольку внешний диаметр поверхности монокристаллического кремниевого стержня не плоский, а диаметр больше, чем указанный диаметр конечной полированной пластины, Более точный диаметр может быть получен путем прокатки наружного диаметра.
Обработка плоских кромок или V-образных канавок: Указано, что он должен быть обработан в плоскости привязки, и плоский край или V-образную канавку с определенным кристаллографическим направлением на монокристаллический кремний держателе.
Wafering: относится к разрезанию монокристаллического кремниевого стержня на тонкие ломтики с точными геометрическими размерами.
Закругление кромок: относится к обрезке острой кромки отрезанной пластины в форме дуги для предотвращения растрескивания кромки стружки и дефектов качества
Шлифование: относится к удалению следов пилы и поверхностных повреждений, вызванных нарезкой и шлифованием круга шлифованием, Эффективное изменение деформации, Плоскостность и параллельность цельнотворной кремниевой пластины, и достижение спецификаций, с которыми можно справиться с помощью процесса полировки.
Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации
Это этап непосредственно перед резкой пластин, и он определяет, какая часть слитка пригодна к использованию.
Часто задаваемые вопросы
Каков процесс обработки кремниевых слитков в полупроводниковой промышленности?
Слитки обрезаются по длине, шлифуются до точного диаметра, отрезаются на пластины, с фаской на краях, затем шлифуются, травятся и полируются до качества поверхности, требуемого для литографии.
Почему резка является критическим шагом в обработке слитков?
Резка определяет вариацию толщины пластины и повреждения подповерхностного слоя, которая определяет, сколько намывания и полировки требуется для достижения ультрагладкой, поверхности без повреждений.
Технический контент проверен инженерной командой Ensoll — производителя алмазных проволочных петель с 10+ многолетним производственным опытом.