Silicon Ingot Processing in Semiconductor Industry
- In semiconductor wafer preparation, single-crystal silicon ingots are processed into bare wafers with high surface accuracy for lithography.
- The ingot processing flow includes cropping, шлифование, разрезание на ломтики, закругление кромок, lapping and polishing, with slicing quality setting downstream workload.
На стадии подготовки монокристаллической кремниевой пластины, кремниевые слитки должны быть переработаны в сырые кремниевые пластины или сырые пластины с высокой точностью поверхности и качеством поверхности для подготовки к планаризации для литографии и других процессов в первой половине процесса IC. Здесь требуется сверхгладкая и не повреждаемая поверхность подложки.
Для кремниевых пластин диаметром ≤200 мм, Традиционный процесс обработки кремниевых пластин:
Выращивание монокристаллов → обрезка → наружном диаметре Шлифование цилиндра → обработки плоской кромкой или V-образной канавкой → обработки пластин → снятия фасок → шлифования → травления → полировки → очистки → упаковки .
Обрезки : Цель состоит в том, чтобы отрезать головку и хвост слитка монокристаллического кремния и часть, превышающую спецификацию заказчика, segment the single crystal silicon rod into the length that the slicing equipment can handle, и отрежьте испытуемый образец для измерения удельного сопротивления и содержания кислорода в монокристаллическом кремниевом стержне. количество.
В этом процессе традиционно используется алмазная ленточная пила или одинарная алмазная проволока для усечения. В последние годы, Масштабная замена традиционному усеченному оборудованию наметилась после появления бесконечной алмазной резки проволокой .
Шлифование наружного диаметра: Поскольку внешний диаметр поверхности монокристаллического кремниевого стержня не плоский, а диаметр больше, чем указанный диаметр конечной полированной пластины, Более точный диаметр может быть получен путем прокатки наружного диаметра.
Обработка плоских кромок или V-образных канавок: Указано, что он должен быть обработан в плоскости привязки, and the flat edge or V-groove with a specific crystallographic direction on the монокристаллический кремний holder.
Wafering: относится к разрезанию монокристаллического кремниевого стержня на тонкие ломтики с точными геометрическими размерами.
Закругление кромок: относится к обрезке острой кромки отрезанной пластины в форме дуги для предотвращения растрескивания кромки стружки и дефектов качества
Шлифование: относится к удалению следов пилы и поверхностных повреждений, вызванных нарезкой и шлифованием круга шлифованием, Эффективное изменение деформации, Плоскостность и параллельность цельнотворной кремниевой пластины, и достижение спецификаций, с которыми можно справиться с помощью процесса полировки.
Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации
This is the stage immediately before wafer slicing, and it decides how much of the ingot is usable.
Часто задаваемые вопросы
What is the processing flow of silicon ingots in the semiconductor industry?
Ingots are cropped to length, ground to precise diameter, sliced into wafers, edge-chamfered, then lapped, etched and polished to the surface quality that lithography requires.
Why is slicing a critical step in ingot processing?
Slicing determines the wafer’s thickness variation and sub-surface damage, which sets how much lapping and polishing is needed to reach an ultra-smooth, damage-free surface.
Технический контент проверен инженерной командой Ensoll — производителя алмазных проволочных петель с 10+ многолетним производственным опытом.
