Vorgabe

Silizium-Barrenverarbeitung in der Halbleiterindustrie

Key Takeaways In semiconductor wafer preparation, Ein-Einkristall-Silizium-Barren werden zu blanken Wafern mit hoher Oberflächenpräzision für die Lithographie verarbeitet. Der Verarbeitungsablauf des Ingots umfasst das Zuschneiden, reibend, in Scheiben schneidend, Abschrägen, Planschleifen und Polieren, mit der Einstellung der Schneidqualität für die nachgelagerte Arbeitslast. In der Phase der Herstellung von einkristallinen Siliziumwafern, Die Siliziumbarren müssen mit hoher Oberflächengenauigkeit und Oberflächenqualität zu Rohsiliziumwafern oder Barewa-fers verarbeitet werden, um die Planarisierung für die Lithographie und andere Prozesse in der ersten Hälfte des IC-Prozesses vorzubereiten. Ultra-smooth...