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Silicon Ingot Processing in Semiconductor Industry
Key Takeaways In semiconductor wafer preparation, single-crystal silicon ingots are processed into bare wafers with high surface accuracy for lithography. Le flux de traitement de lingots comprend le découpage, broyage, Trancher, Chanfreinage, le lapage et le polissage, avec la fixation de la qualité de coupe influençant la charge de travail en aval. À l’étape de préparation de la plaquette de silicium monocristallin, les lingots de silicium doivent être transformés en plaquettes de silicium brutes ou plaquettes nues avec une grande précision et qualité de surface afin de préparer la planarisation pour la lithographie et d'autres processus dans la première moitié du processus de CI. Ultra-smooth...