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General articles and updates from Ensoll Tools.

Applications des plaquettes en carbure de silicium & Tendances

Silicon carbide wafer application and future development trend Key Takeaways Silicon carbide is the main development direction of the power semiconductor industry. SiC wafers enable devices that run at higher voltage, frequency and temperature than silicon, cutting energy losses in EVs, fast charging and grid equipment. The industry trend is toward larger SiC wafer diameters and lower defect densities. Carbure de silicium (Sic) est la principale direction de développement de l’industrie des semi-conducteurs de puissance, and its use in the manufacture of power devices can significantly improve...

Traitement du carbure de silicium (Sic): Étapes et outils

Comment traiter carbure de silicium? Dernière révision: Septembre 2026 Points clés à retenir Le carbure de silicium est le matériau clé de l'industrie des semi-conducteurs de puissance, but its hardness makes every processing step demanding. SiC processing flows from crystal growth through slicing, grinding and polishing, with diamond-based tooling used at each hard-material step. Carbure de silicium (Sic) Le matériau est la principale direction de développement de l’industrie des semi-conducteurs de puissance. Il est utilisé pour fabriquer des appareils d’alimentation et peut améliorer considérablement le taux d’utilisation de l’énergie électrique. Dans un avenir prévisible,...

Scie à boucle à fil diamanté coupée aimant NdFeB

Diamond wire loop saw cutting NdFeB magnet Key Takeaways NdFeB magnets are tetragonal Nd2Fe14B crystals — the strongest commercial permanent magnets in use today and the most common rare-earth magnet across electronics, motors, medical equipment and aerospace. There are two types: bonded NdFeB, which is magnetically isotropic and corrosion-resistant, and sintered NdFeB, which is stronger but corrodes easily and must be plated (le zinc, nickel, or nickel-copper-nickel coatings). Traditional cutting routes are reciprocating long-wire saws for large magnets and inner-diameter (ID) slicing machines for small...

Processus traditionnel de production de cellules solaires

Traditional solar cell production process Key Takeaways Traditional solar cell production starts with silicon wafer manufacturing and proceeds through texturing, diffusion, gravure, coating and metallization. Wafer slicing quality — kerf, TTV and surface damage — directly affects cell efficiency and yield. Before we always described the manufacturing principle and processing process of silicon wafers, today we will describe the production process of traditional solar cells. Traditional cell production can be mainly summarized into 6 steps. From the perspective of the traditional cell manufacturing process,...

L’essor des plaquettes de silicium dans l’industrie photovoltaïque

The boom of silicon wafers in the photovoltaic industry Key Takeaways Carbon-neutrality goals worldwide have made photovoltaics the fastest-growing source of demand for silicon wafers. PV wafer economics are driven by kerf loss and throughput, which is the main reason diamond wire replaced slurry saws across the industry. Larger wafer formats and thinner wafers are the PV industry's structural cost-reduction path, and both raise the bar for cutting precision. Under the background of the carbon neutralization goal and the accelerated application of global clean...

2022 Vue d’ensemble de l’industrie des plaquettes de semi-conducteurs

2022 Semiconductor Wafer Industry Overview Key Takeaways Semiconductor silicon wafers are the carrier substrate for chip manufacturing, and the wafer industry is highly concentrated and technology-intensive. Industry development is driven by larger wafer diameters, tighter flatness specs and growing demand from logic, memory and power devices. Semiconductor silicon wafer is the carrier for manufacturing chips, also known as silicon wafer because the raw material is silicon. After planning and management-free silicon refining, purification, Silicium monocristallin production, wafer forming and other processes, it can enter...

Tendances des équipements de coupe de plaquettes de silicium à fil diamanté

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investment According to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, lorsque la profondeur de coupe maximale des grains abrasifs en diamant est supérieure à la profondeur de coupe critique des matériaux en silicium, la transition de la coupe plastique à la coupe par fracture fragile se produira. Donc, dans la plage autorisée de charge du fil diamant, augmenter de manière appropriée la vitesse du fil d'acier dans le processus de découpe multi-fils est bénéfique...

Changement dimensionnel des plaquettes de silicium photovoltaïque

Points clés à retenir Les tailles de plaquettes de silicium photovoltaïques ont évolué à partir des formats de plaquettes de semi-conducteurs, avec le photovoltaïque ayant historiquement pris du retard sur les semi-conducteurs en matière de normes de dimensions. les dimensions des plaquettes continuent de croître (de 156 mm à 182/210 classes mm) car des plaquettes plus grandes réduisent le coût par watt des modules. des plaquettes plus grandes et plus fines augmentent les exigences de précision pour les équipements de découpe et le fil diamant. La taille des plaquettes de silicium photovoltaïques est dérivée des plaquettes de silicium semi-conductrices. En termes de développement , le photovoltaïque est en retard sur les semi-conducteurs de 1 À 2 générations. Au fil des années, la taille de...