Ensoll Macchina da taglio a bacchetta al silicio di terza generazione consegnata

Tagliabacandi al silicio

Ensoll Macchina da taglio a bacchetta al silicio di terza generazione consegnata

Strumenti Ensoll terza generazione Tagliarod disilicio Modificato e consegnato con successo! La macchina di terza generazione risolve completamente il problema della rottura del bordo del silicio monocristallino, la quantità di rottura del bordo è inferiore a 5 mm (può essere scritto nel contratto), e fornisce un ulteriore valore aggiunto per i clienti che sono altamente sensibili alla rottura dei bordi, che può controllare la rottura del bordo entro 1 mm, secondo la verifica, che è il più alto livello di apparecchiature simili al mondo, and completely solves the thorniest problem of edge breakage.

Allo stesso tempo, this is the first time in Zhengzhou factory mass production of silicon rod cutting equipment, Zhengzhou Ensoll tools equipment research and development into the fast track!

1 e1693533953870Zhengzhou Ensoll tools Technology Co., Ltd. was founded in April 2015, has been refined in the field of diamond wire loop and cutting equipment, always adhere to the market demand-oriented,to technological innovation as competitiveness, to build an internationally competitive scientific and technological innovation enterprise as the goal! After nearly ten years of development, it has gradually become a large-scale diamond wire loop one-stop cutting solution provider and industry leader, with nearly 100 brevetti e certificazioni in patria e all'estero, formazione di una catena industriale matura che integra ricerca e sviluppo tecnologico, manifatturiero, vendite in patria e all'estero, consulenti del settore e così via.

Con il rapido sviluppo dell'industria fotovoltaica globale e dell'industria dei semiconduttori, la domanda di mercato per wafer di silicio è aumentata rapidamente. La domanda di attrezzature per la lavorazione dei lingotti di silicio e di fili di diamante come macchina da taglio, macchina per la rettifica e affettatrice nel processo di produzione delle wafer di silicio è aumentata drasticamente. La macchina da taglio per lingotti di silicio e il filo di diamante sviluppati e prodotti indipendentemente da Zhengzhou Ensoll tools sono stati ampiamente utilizzati nelle industrie fotovoltaiche e dei semiconduttori, fornendo soluzioni professionali e convenienti per l'industria. Dopo innovazione tecnologica e ottimizzazione delle operazioni, Il tagliatore di barre di silicio ha completato tre iterazioni di aggiornamento. Con i vantaggi di un'interfaccia operativa semplice, Caricamento e scaricamento elettrico, Operazione completamente chiusa, Protezione ambientale e sicurezza, È stato affidato e lodato dai clienti.

Ensoll Macchina da taglio a bacchetta al silicio di terza generazione consegnataLa macchina ESG250-4T per la troncatura delle barre di silicio e la raccolta dei chip introdotta da Zhengzhou Ensoll Tools può soddisfare la segmentazione quantitativa, la troncatura e la raccolta dei chip di barre di silicio più grandi.

Vantaggi dell'attrezzatura:

1, Design a più velocità della lama, Adatta ai cambiamenti nell'area del materiale delle barre, Può raggiungere il miglior equilibrio tra efficienza e qualità secondo l'esperienza;

2, Il design della struttura a tensione è intelligente, Visualizzazione in tempo reale della forza di tensione in uscita;

3,La piattaforma di carico è altamente coerente con il carro di carico e scarico, e il design di staffe elettriche a rotelle rende il carico e lo scarico più comodo e veloce;

4, interfaccia operativa semplice, con una dimensione specifica di funzione ausiliaria a un tasto, funzionamento semplice e comodo, i requisiti professionali dell'operatore sono molto bassi;

5, la funzione ausiliaria del cambio di linea, così che una sola persona cambi la linea 1 minuto, riduca notevolmente i tempi di cambio di linea;

6, la campata di taglio può essere regolata, una macchina polifunzionale, una macchina adatta a una varietà di specifiche di materiale a barra, taglio più efficiente;

7, progettazione chiusa, rendere l'uso dell'ambiente più ecologico, sicuro e silenzioso;

8, progettazione visiva delle finestre, facile osservare lo stato di taglio in qualsiasi momento;

Ensoll Macchina da taglio a bacchetta al silicio di terza generazione consegnata“risultati tecnologici futuri” gli strumenti Ensoll di Zhengzhou non dimenticano l'intenzione originale e la missione industriale, si è impegnata a fornire “cutting equipment, consumabili da taglio, tecnologia di taglio” soluzione completa per l'industria del taglio di materiali duri e fragili. Ripetutamente per completare innovazione tecnica e ottimizzazione dei processi, affinché l'uso da parte dei clienti e l'assistenza post-vendita siano più semplice e conveniente, le applicazioni dei suoi prodotti hanno coperto molte industrie di lavorazione dei materiali come fotovoltaico, semiconduttori e obiettivi in ceramica.

Aiuto professionale nello sviluppo, il servizio riflette il valore!

Gli utensili Ensoll guardano con interesse a crescere insieme a più partner e progredire insieme!
Esistono macchine di taglio a barra di terza generazione per alimentare attrezzature per il taglio dei wafer di silicio con scorte meglio preparate.

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