How fast does the machine cut?

It achieves a maximum cutting speed of 20 mm2 per minute. The automatic cutting mode minimizes manual intervention, ensuring consistent, repeatable results for high-volume or repetitive tasks.

ラボ用高精度ダイヤモンドワイヤーソーマシン

Q: What materials can this lab diamond wire saw cut?

It cuts a wide range of hard and brittle materials: silicon wafers, sapphire, ceramics, glass, stone and composite materials, across a cutting thickness range of 0.1 to 50 mm.

Q: Is this machine suitable for a small laboratory?

Yes. It is a compact desktop machine occupying just 0.5 square meters, designed specifically for laboratories and small workshops with limited space. The user-friendly one-touch interface makes it accessible even for beginners.

ラボ用高精度ダイヤモンドワイヤーソーマシン

企業ニュース

重要なポイント

Ensoll’s high-precision diamond wire saw for laboratories delivers cutting accuracy of +/-0.05 mm and surface roughness as low as Ra0.5 micrometers, handling materials as thin as 0.1 ミリメートル.
One compact machine cuts silicon wafers, サファイア, 陶芸, グラス, stone and composite materials across a thickness range of 0.1 宛先 50 ミリメートル.
Maximum cutting speed reaches 20 mm2/min, and the automatic cutting mode keeps results consistent and repeatable with minimal manual input.
The desktop design occupies just 0.5 square meters, and the one-touch interface makes it accessible even to beginners in small labs and workshops.
The diamond wire cuts over 1,000 meters of material before replacement, keeping consumable and maintenance costs low.

精密切削技術の大きな飛躍, Ensoll は、 最新のイノベーション: ザ 高精度ダイヤモンドワイヤーソー切断機. ラボや小規模な産業アプリケーション向けに特別に設計されています, この最先端の機械は、硬くて脆い材料の処理方法を変革するように設定されています. 比類のない精度で, 万芸, と効率, これは、一流のパフォーマンスを求める研究者やメーカーにとって究極のツールです.

新たな基準を打ち立てる精度

新しいEnsoll Diamond Wire Saw切断機は、 切削精度±0.05mm と Ra0.5μmという低い表面粗さ, 高精度のタスクに最適. 極薄の材料を切断する場合でも、複雑な複合材料を切断する場合でも, このマシンは完璧な結果を保証します. それは薄い材料を扱うことができます 0.1ミリメートル, デリケートなアプリケーションに最適.

ほとんど何でもカット

このマシンは、その マルチマテリアル対応. 硬くてもろいさまざまな材料を簡単に切断します, 含む:

-シリコンウエハ

-サファイア

-陶芸

-グラス

-石

-複合材料

と 0.1mmから50mmの切断厚さ範囲, 多様な材料ニーズに適応します, ラボや小規模なワークショップに汎用性の高い選択肢となっています.

スピードと自動化の融合

効率は、このマシンの設計の中核です. それは達成します 最大切削速度 20mm²/分, 生産性を大幅に向上させる. ザ 自動切断モード 手動介入を最小化, 一貫性の確保, 再現性のある結果 - 大量のタスクや反復的なタスクに最適.

コンパクトで使いやすい

その高度な機能にもかかわらず, Ensoll Diamond Wire Saw切断機は信じられないほどコンパクトです, ただ取り上げる 0.5広さ㎡. その デスクトップデザイン 部屋が限られている研究室や小規模なワークショップに最適です. ザ ユーザーフレンドリーなインターフェース ワンタッチ操作が可能, 初心者でもアクセスしやすく.

費用対効果が高く、メンテナンスが少ない

Ensoll は、コスト効率を念頭に置いてこのマシンを設計しました. ザ 長持ちするダイヤモンドワイヤー カットオーバーできます 1,000 材料のメートル 交換が必要になる前に, 消耗品のコスト削減. プラス, マシンはのために作られています メンテナンスが簡単, 運営費を低く抑える.

エンソルの新しいダイヤモンドワイヤーソーを選ぶ理由?

超高精度: ±0.05mmの精度とRa0.5μmの表面仕上げ.
マルチマテリアル切断: シリコンを扱います, サファイア, 陶芸, グラス, その他.
高速かつ自動化: 最小限の手動入力で最大20mm²/minの切断速度.
省スペース設計: コンパクトで小規模なラボに最適.
手頃な価格の運用: 耐久性のあるダイヤモンドワイヤーと低いメンテナンスコスト.

結論

Ensollの新しい高精度ダイヤモンドワイヤーソー切断機は、ラボや小規模産業のゲームチェンジャーです. その精度, 万芸, そして効率は、最先端の研究と生産のための頼りになる選択肢になります. 超薄型のシリコンウェーハでも、強靭な複合材料でも, このマシンは、優れた結果を簡単に提供します.

切断プロセスをアップグレードする準備ができました? 訪問 Ensollの公式サイト 今すぐ詳細をご覧になるか、デモをリクエストしてください!

よくある質問

What cutting accuracy does Ensoll’s lab diamond wire saw achieve?

It delivers cutting accuracy of +/-0.05 mm and surface roughness as low as Ra0.5 micrometers, and it can handle materials as thin as 0.1 ミリメートル, making it suitable for ultra-thin and delicate high-precision work.

What materials can this lab diamond wire saw cut?

It cuts a wide range of hard and brittle materials: シリコンウエハ, サファイア, 陶芸, グラス, stone and composite materials, across a cutting thickness range of 0.1 宛先 50 ミリメートル.

Is this machine suitable for a small laboratory?

はい. It is a compact desktop machine occupying just 0.5 square meters, designed specifically for laboratories and small workshops with limited space. The user-friendly one-touch interface makes it accessible even for beginners.

How long does the diamond wire last?

The long-lasting diamond wire can cut over 1,000 meters of material before needing replacement, which significantly reduces consumable costs. この機械はメンテナンスが簡単にできるように設計されています, 運営費を低く抑える.