Fio de Diamante para Corte de Pastilhas Semicondutoras
Principais Conclusões A fatiação de wafers semicondutores é uma etapa crítica de fabrico de CI onde a precisão e a integridade da superfície determinam o rendimento do dispositivo. A diamond cutting wire loop is a closed loop of diamond-coated wire that slices ingots with ultra-precise, mínima perda de kerf. As suas principais vantagens são menor stress térmico e mecânico do que o corte a laser ou com lâmina, o que é mais importante à medida que as pastilhas se tornam mais finas. Semicondutor fatiagem de pastilhas é um processo crítico na fabricação de circuitos integrados (Ics) e outros dispositivos microeletrônicos. Precisão e eficiência são primordiais,...



