Альтернативы дисковой и ленточной пиле

Резка проволоки – это зарождающаяся отрасль с безграничным потенциалом. Помимо его преобладающего использования в фотоэлектрической энергетике, кристалл, кремний, магнитные материалы, и керамический секторы, Имеются многочисленные месторождения, ожидающие разведки. Особенно, Петля для алмазной резки обеспечивает молниеносную скорость резки, в сочетании с безопасностью и долговечностью, Обещание светлого будущего впереди.

В последние годы, Чжэнчжоу EnsollTools выделила значительные человеческие и материальные ресурсы на исследования и разработки технологии огранки кристаллов. Не считая прорывов, достигнутых в алмазная проволочная пила Технологии, Они успешно разработали несколько моделей канатных пил, способных резать оптоэлектронные кристаллы шириной 1000 мм, не вызывая трещин. Это усовершенствование повысило эффективность резки в восемь раз, значительное снижение себестоимости производства ценных кристаллов и решение основной проблемы при резке крупных оптических кристаллов в Китае.

Ожидается, что в течение следующего десятилетия, в сфере предприятий по производству кристаллов, Будет этап технологического перевооружения, Постепенный отказ от старых внутренних циркулярных пил и ленточных пил в пользу новых станков для резки алмазной канатной пилой.

Компания Ensolltools занимается исследованиями, производство, и продажа циркулярных алмазных канатных пил. Обладание независимыми правами интеллектуальной собственности и многочисленными запатентованными технологиями, Компания занимает лидирующие позиции в международной категории алмазных канатных пил. Придерживаемся философии, которая ставит технологии во главу угла и превыше всего обслуживание

Компания Ensolltools помогла многочисленным клиентам в решении различных задач в отраслях резки, связанных с твердыми и хрупкими материалами, такими как шины, Фотоэлектрический кремний, Сапфиры, керамика, и мрамор. В области резки алмазной проволокой, Компания заслужила признание и доверие со стороны своей клиентуры. Приглашаем представителей всех отраслей промышленности узнать о сотрудничестве.

С развитием технологии резки алмазной проволокой и повышением конкурентоспособности в секторах монокристаллического и поликристаллического кремния, Резка поликристаллических кремниевых пластин полностью перейдет от резки суспензионной проволокой к резке алмазной проволокой. Однако, due to issues such as shallow damage layers and prominent wire marks in diamond wire cutting of polycrystalline Кремниевые пластины,

Часто задаваемые вопросы

What can replace an internal circular saw or band saw for cutting crystals?

A diamond wire saw cutting machine is the leading replacement. It uses a continuous loop of diamond-coated wire to cut hard and brittle materials faster and with far less damage – machines now exist that cut 1000mm-wide optoelectronic crystals without cracks, at roughly eight times the efficiency of older saws.

Why are crystal producers moving away from band saws?

Band saws and internal circular saws cause heavy material loss, stress damage and slow throughput on hard, brittle materials. Diamond wire cutting solves these pain points with a thin kerf, a gentle grinding action and high speed, so the industry is expected to phase out the old machines over the next decade.

Which industries already use diamond wire cutting?

Фотоэлектроника, crystal production, silicon processing, magnetic materials and ceramics are the established sectors, with new fields continuously opening as the technology proves its speed, safety and durability.

Can diamond wire saws cut large optical crystals without cracking?

Да. Purpose-built wire saw machines can cut optoelectronic crystals up to 1000mm wide without causing cracks – a breakthrough that has significantly reduced the manufacturing cost of valuable large crystals and solved a major challenge in large optical crystal cutting.

Are there any drawbacks to diamond wire cutting of silicon wafers?

Two known issues on polycrystalline silicon wafers are shallow subsurface damage layers and prominent wire marks on the cut surface. Both are active areas of process optimization as polycrystalline wafer cutting shifts entirely from slurry wire cutting to diamond wire cutting.

Проверено инженерной командой Ensoll.