Advantages of Diamond Wire Loop Cutting Over Slurry

Технология резки с алмазной проволокой - это передовая технология резки, заменяющая традиционную резку свободного раствора, который широко используется в области резки кремниевых пластин в фотоэлектрической и полупроводниковой промышленности.

Последний обзор: Сентябрь 2026

Процесс его разработки выглядит следующим образом:

Фаза первая: Эпоха монополии на резку свободной абразивной суспензией

До совершенствования технологии резки алмазной проволокой, резка солнечных элементов и кремниевых пластин для полупроводников в основном выполнялась с использованием резки свободной абразивной суспензией (FASC). Этот метод включал высокоскоростные стальные проволоки, несущие суспензию — смесь абразивов, таких как карбид кремния или корунд циркония с полиэтиленгликолем, для резки кремниевых слитков через “трёхтельное истирание” механизм.

Однако, Эта техника имела существенные недостатки:

• Низкая эффективность и большие потери материала: Скорость резки была низкой, а получаемый пропил был широким (обычно превышающим 200 микрометров), что приводило к потере более 40% дорогого кремния в процессе резки.
• Сильное загрязнение и высокая стоимость: Она генерировала большие объемы отходов суспензии, которые было трудно утилизировать, возникающие высокие последующие затраты на очистку и утилизацию.
• Глубокое повреждение поверхности: Неконтролируемый процесс резки часто вызывал глубокие повреждающие слои на поверхности и под поверхностью пластины, негативно влияя на дальнейшую обработку и производительность конечных солнечных элементов.

 

Фаза Вторая: Новаторское применение алмазной проволоки японскими предприятиями

Японские компании, в частности Asahi Diamond Industrial Co., ООО. и Nakamura Choukou Co., ООО., достигли технологического прорыва. Они применили процесс электроосаждения для надежного “приращивания” микронных алмазных частиц на подложки из высокопрочной стальной проволоки, создавая алмазную проволоку с “фиксированными абразивами.”

 

Фундаментальный механизм резки сместился от “трёхтельное истирание” Кому “абразии двух тел”: алмазные частицы, действующие как фиксированные режущие кромки, непосредственно взаимодействовали с материалом без прокатывания. Это новшество увеличило эффективность резки в несколько раз по сравнению с методом свободного абразива. В начале 2000-х годов, эта технология в первую очередь использовалась для прецизионной резки дорогостоящих, твердый, и хрупких материалов, таких как сапфир и оптическое стекло. Проволоки были относительно толстыми и представляли специализированный, высококлассный инструмент.

 

Этап третий: Прорыв с тонкими проводами и рассвет применения в фотоэлектронике

По мере того как для фотоэлектронной (ПВ) промышленности потребность в снижении расходов становилась более острой, сектор осознал, что “диаметр проволоки напрямую определяет потери кремниевого материала.” Для достижения более узких канавок и увеличения выхода (большего числа пластин с одного килограмма кремниевого слитка), “тонкая проволока” разработка стала основным направлением технологического прогресса.

 

Японские компании продолжали лидировать в этом процессе, gradually reducing the diamond wire diameter from initial hundreds of microns to 17.5mm and even 14.5mm levels. Each reduction in diameter demanded more precise electroplating techniques and stronger wire substrates. This phase marked the expansion of diamond wire technology from niche applications like sapphire cutting into the realm of large-scale PV silicon wafer slicing, demonstrating immense potential for cost reduction.

Phase Four: The Rise of Chinese Enterprises and Global Industrial Adoption

Although the technology originated in Japan, the widespread global adoption and significant cost reduction of diamond wire cutting in the PV industry were primarily driven by Chinese enterprises. Companies such as Diamond Wire Technology Co., ООО. and DaLee New Materials Co., ООО. achieved key technological breakthroughs and scaled up production in the mid-to-late 2010s.

 

The contributions of Chinese manufacturers are mainly reflected in:

• Scale and Cost: Through massive capacity expansion and technological optimization, they brought down the high cost of diamond wire to a level widely acceptable for the PV industry.
• Technological Advancement: They persistently drove the “тонкая проволока” competition, pushing the mainstream diameter to 80μm, 60мкм, and currently to the mass-produced 35μm level, drastically reducing silicon material costs.
• Process Integration: Through close collaboration with major Chinese wafer manufacturers (например., ЛОНГи, TCL Zhonghuan), they jointly perfected the complete set of cutting processes, establishing it as the industry standard.

 

The market landscape was consequently transformed. Около 2017, diamond wire cutting had completely replaced slurry cutting, становясь основным процессом кристаллической кремниевой пластины, с уровнем проникновения, превышающим 95%. сегодня, Китай владеет подавляющим большинством мировых мощностей по производству алмазной проволоки. Кроме того, он способствует применению этой технологии в более широких областях полупроводников и точной обработки, в том числе карбид кремния, сапфир, и магнитных материалов.

Преимущества алмазная проволочная петля Резка в основном включает в себя——Скорость резания, Высокая эффективность, высокая производительностьctivity.

Более высокая точность и меньший уровень повреждений, Потеря материала и пригар при резке тонких листов, что способствует резке более тонких кремниевых пластин или другого ценного сырья.

Контроль качества, низкая стоимость за штуку.

Использование шлифовальной жидкости на водной основе способствует улучшению рабочей среды и упрощению процедур постобработки, таких как очистка, который прост и экологичен.

Следовательно, Алмазная кольцевая резка стала основным процессом резки кристаллического кремния в фотоэлектрической промышленности. С 2015, Ensolltools Technology Co., ООО. начал глубоко культивировать область алмазной резки канатной пилой, Конкурентоспособность продукции продолжает расти, и доля рынка растет с каждым годом.

С точки зрения ромбовидной петли, Компания продолжает лидировать в отрасли по штрафованию, преодолел технические барьеры алмазной петли диаметром 0,3 мм, активно разрабатывать запасы и опытно-промышленную эксплуатацию алмазной петли более мелкого диаметра, С помощью Оборудование для резки алмазных петель Разработано нами, Более тонкий диаметр проволоки помогает снизить потери сырья при резке, особо редкие и ценные материалы, при одновременном повышении точности и эффективности резки. Снижение энергопотребления резки.