Diamantdraht für das Schneiden von Halbleiterwafern
Wichtige Erkenntnisse Das Schneiden von Halbleiterwafern ist ein wichtiger Schritt in der IC-Herstellung, bei dem Präzision und Oberflächenintegrität die Ausbeute des Geräts bestimmen. Ein Diamantdraht-Schleifring ist ein geschlossener Ring aus diamantbeschichtetem Draht, der Barren mit höchster Präzision schneidet, minimale Schnittverlust. Seine wichtigsten Vorteile sind geringere thermische und mechanische Belastung als beim Laser- oder Kantschnitt, was besonders wichtig ist, wenn die Wafer dünner werden. Halbleiter Wafer-Schneidstory ist ein kritischer Prozess bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (Ik) und andere mikroelektronische Geräte. Präzision und Effizienz stehen an erster Stelle,...



