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Schneidmethoden für polykristalline Siliziumblöcke

Mit der rasanten Entwicklung sauberer Energie, Auch das Ziel der Netzparität bei der Photovoltaik-Stromerzeugung steht unmittelbar bevor. Während verschiedene Hersteller von kristallinem Silizium in der Photovoltaikindustrie ihre Produktionskapazitäten kontinuierlich ausbauen, Zudem senken sie konsequent die Produktionskosten, Das Schneiden kleiner Siliziumblöcke ist ein wichtiger Bestandteil der Kosten für kristalline Siliziumsolarzellen. Key Takeaways Crystalline silicon ingots can be cut with inner-diameter blades, Schlitz-Drahtsägen oder festen Diamantdrahtschlaufen; diamond wire is...

Januar 3, 2025Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...

Recycling von Saphir-Schnittabfällen: Forschung

Wesentliche Erkenntnisse Saphirwafer sind etwa 0.2 mm dick — in etwa so dick wie der Durchmesser des Diamantdrahts — also ungefähr 40-50% of every ingot becomes cutting-waste powder washed away by coolant, and most of it has historically been landfilled. Analysis of washed, dried and sieved diamond-wire cutting waste shows alpha-alumina as the main component, with nickel (0.70%) and diamond (0.164%) as the main impurities. Ultrasound acid leaching beats conventional acid leaching for nickel removal: nickel falls to 0.009% at a 99.67% leaching ratio, und...

Dezember 31, 2024Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...

Harzhärte vs. Leistung der Diamantdrahtschleife

Abstrakt: In dieser Studie wird der Einfluss verschiedener Harzbindemittel auf die Schneidleistung von Diamantdrahtschlaufen untersucht. Mit Harz ausgehärtete Härteproben wurden unter Verwendung von reinem Phenolharz hergestellt, epoxidmodifiziertes Phenolharz, und aromatisches alkylmodifiziertes Phenolharz, und ihre Rockwell-Härte wurde getestet. Die gebrochenen Oberflächen der ausgehärteten Harzproben wurden mittels Rasterelektronenmikroskopie beobachtet, Aufdeckung unterschiedlicher Dichtegrade nach dem Aushärten. Diamond wire loops were then manufactured for single crystal silicon cutting experiments. The experimental results demonstrate that diamond wire loops...

Dezember 27, 2024Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...

Beste Schneidemethode für KDP-Kristalle

Introduction to KDP Crystals KDP crystals have a large nonlinear optical coefficient and a high laser damage threshold, Damit sind sie wichtige Bauteile in optischen Systemen für die Hochenergietechnik. KDP-Kristalle gehören zu den schwer zu verarbeitenden spröden Materialien, was sie von der traditionellen Verarbeitung von Metallwerkstoffen unterscheidet. Manufacturing Process of KDP Crystals The manufacturing process involves cutting into a rough shape and then a precision cut. Das Schneiden ist der erste Schritt bei der Verarbeitung von KDP-Kristallmaterialien. Aufgrund lokaler Spannungen im Kristallrohling, Der gesamte Kristall...

Dezember 27, 2024Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...
Diamantdrahtloops-Markt

Einfluss von Schneidflüssigkeit auf die Qualität von Diamantdrahtloops

Bei der Berücksichtigung des Einflusses von Schneidflüssigkeit auf die Schnittqualität von Diamant-Drahtschlaufen, Mehrere Faktoren spielen eine Rolle. Die Wahl des Kühlschmierstoffs kann die Effizienz und Effektivität des Schneidprozesses erheblich beeinflussen. Hier sind einige Aspekte, die Sie beachten sollten: Das Konzept des Kühlschmierstoffs： Kühlschmierstoffe, auch bekannt als Schneidöle oder Kühlflüssigkeiten, Erhältlich in ölbasierter und wasserbasierter Form, dient mehreren Zwecken, wie z. B. der Reinigung, schmierend, und Abkühlung während des Bearbeitungsprozesses. These fluids are crucial in...

Dezember 18, 2024Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...
Diamantdrahtsäge 3

Alternativen zur Kreissäge und Bandsäge

Wichtige Erkenntnisse Diamantdrahtschneiden verdrängt interne Kreissägen und Bandsägen in der Photovoltaik, kristall, Silizium, magnetic materials and ceramic sectors because it cuts faster, safer and with less damage. Modern wire saw machines cut 1000mm-wide optoelectronic crystals without cracks, raising cutting efficiency eightfold and lowering the manufacturing cost of valuable crystals. The diamond cutting wire loop combines lightning-fast cutting speed with safety and durability, opening new fields beyond traditional sawing. Crystal producers are expected to phase out old circular and band saw...

Dezember 12, 2024UnternehmensnachrichtenLesen Sie mehr...
Diamant-Drahtsäge-Schneidemaschine

Kundenspezifische Ultra-Große Diamantdraht-Säge-Maschine

Bei Ensolltools (Englisch), Wir sind stolz auf unser professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam, capable of crafting customized solutions for our clients. Kürzlich, our tailored ultra-large diamond wire saw machine has garnered significant acclaim, particularly in silicon cutting applications, with clients expressing high satisfaction. Customized machine display https://www.youtube.com/watch?v=Kzy_RECkG9U With over a decade of dedicated focus in the realm of cutting hard and brittle materials, be it in the photovoltaic industry, Magnetische Materialien, stone cutting, or various crystalline structures, we have amassed a wealth of...

Dezember 12, 2024UnternehmensnachrichtenLesen Sie mehr...
Monokristallines Silizium2 - Silizium-Barren-Zuschnitt

Verarbeitungsschritte von Einkristall-Siliziumbarren

Wichtige Erkenntnisse Ein Einkristall-Siliziumblock durchläuft das Zuschneiden, Durchmesser-Schleifen, in Scheiben schneidend, Kantenfasen, lapping and polishing before it is ready for lithography. Surface accuracy at the slicing stage determines how much downstream planarization work is required. Diamond wire slicing is the standard way to turn an ingot into bare wafers with tight thickness variation and low sub-surface damage. In der Phase der Herstellung von einkristallinen Siliziumwafern, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...

Dezember 4, 2024Neuigkeiten aus der BrancheLesen Sie mehr...