Nouvelles de l’industrie

Industry news and market insights on diamond wire cutting, precision machining and advanced materials.

Recyclage des déchets de sciure de saphir: Recherche

Points Clés Les tranches de saphir mesurent environ 0.2 mm d'épaisseur — proche du diamètre du fil diamanté — soit approximativement 40-50% of every ingot becomes cutting-waste powder washed away by coolant, and most of it has historically been landfilled. Analysis of washed, dried and sieved diamond-wire cutting waste shows alpha-alumina as the main component, with nickel (0.70%) and diamond (0.164%) as the main impurities. Ultrasound acid leaching beats conventional acid leaching for nickel removal: nickel falls to 0.009% at a 99.67% leaching ratio, et...

Décembre 31, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...

Dureté de la résine vs performance de la boucle de fil diamant

Abstrait: Cette étude étudie l’impact de différents liants à base de résine sur les performances de coupe des boucles de fil diamanté. Des échantillons de dureté durcis à la résine ont été préparés à l’aide de résine phénolique pure, résine phénolique modifiée à l’époxy, et résine phénolique aromatique modifiée aux alkyles, et leur dureté Rockwell a été testée. Les surfaces fracturées des échantillons de résine durcie ont été observées à l’aide de la microscopie électronique à balayage, Révéler différents niveaux de densité post-durcissement. Diamond wire loops were then manufactured for single crystal silicon cutting experiments. The experimental results demonstrate that diamond wire loops...

Décembre 27, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...

Meilleure méthode de découpe pour les cristaux KDP

Introduction to KDP Crystals KDP crystals have a large nonlinear optical coefficient and a high laser damage threshold, ce qui en fait des matériaux de composants importants dans les systèmes optiques pour l’ingénierie à haute énergie. Les cristaux KDP font partie de matériaux fragiles difficiles à traiter, ce qui les distingue de l’usinage traditionnel des matériaux métalliques. Manufacturing Process of KDP Crystals The manufacturing process involves cutting into a rough shape and then a precision cut. La découpe est la première étape du traitement des matériaux cristallins KDP. En raison d’une contrainte localisée dans l’ébauche du cristal, le cristal entier....

Décembre 27, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...
Marché des boucles de fil diamanté

Impact du fluide de coupe sur la qualité des boucles de fil diamanté

When considering the influence of cutting fluid on the cutting quality of boucles de fil diamanté, Plusieurs facteurs entrent en jeu. Le choix du fluide de coupe peut avoir un impact significatif sur l’efficacité et l’efficience du processus de coupe. Voici quelques aspects à prendre en compte: Le concept de fluide de coupe： Fluides de coupe, Également connu sous le nom d’huiles de coupe ou de liquides de refroidissement, Se présente sous forme à base d’huile et d’eau, à des fins multiples telles que le nettoyage, Lubrification, et refroidissement pendant le processus d’usinage. These fluids are crucial in...

Décembre 18, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...
Silicium monocristallin2 - découpage d'ingot de silicium

Flux de traitement d'ingot de silicium monocristallin

Points clés Un lingot de silicium monocristallin passe par une découpe, rectification du diamètre, Trancher, chanfreinage des bords, lapping and polishing before it is ready for lithography. Surface accuracy at the slicing stage determines how much downstream planarization work is required. Diamond wire slicing is the standard way to turn an ingot into bare wafers with tight thickness variation and low sub-surface damage. À l’étape de préparation de la plaquette de silicium monocristallin, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...

Décembre 4, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...

Divers semi-conducteurs: Types et leurs applications

What is a Semiconductor A semiconductor chip, Communément appelé circuit intégré, est un dispositif semi-conducteur fabriqué sur une plaquette de semi-conducteur par des procédés tels que la gravure, câblage, et la structuration pour réaliser des fonctions spécifiques. Au-delà des puces de silicium, Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent l’arséniure de gallium, nitrure de gallium, et carbure de silicium. Dernière révision: Septembre 2026 Key Takeaways Semiconductors are materials with conductivity between conductors and insulators, forming the basis of all integrated circuits. Beyond silicon, key semiconductor types include gallium arsenide (Gaas), nitrure de gallium (Gan) and silicon...

Décembre 4, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...

Comprendre les semi-conducteurs: Origines expliquées

Points clés Un semi-conducteur est un matériau ayant des propriétés entre un isolant et un conducteur, contrôlable par dopage et champs électriques. Understanding semiconductors evolved from early crystal detectors to the transistor and today's integrated circuits. This controllable conductivity is what makes all modern electronics possible. Qu’est-ce qu’un semi-conducteur? En termes simples, Un semi-conducteur est un matériau qui présente des propriétés entre un isolant et un conducteur. Les isolants sont des matériaux qui ne conduisent pas l’électricité, tandis que les conducteurs sont des matériaux qui conduisent l’électricité. Semiconductors possess characteristics that lie...

Novembre 29, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...
ESG400-4T Scie à fil diamanté

Guide d’achat de la machine de découpe de scie à fil diamanté

Points Clés Les machines de sciage par fil diamanté existent en quatre structures principales - vertical, horizontal, portique et irrégulière - each suited to different cutting applications. Vertical machines cut into the workpiece from any point on the side; reciprocating wire can enter from the center, while loop wire cuts from the periphery. Horizontal machines cut parallel to the workpiece, and both structures support programmed cut-retract-re-engage cycles with adjustable depth. Gantry machines cut top-down and are primarily used for slicing tasks. Diamond wire is available from 0.3mm...

Novembre 28, 2024Nouvelles de l’industrieLire la suite...