Recyclage des déchets de sciure de saphir: Recherche
- Sapphire wafers are about 0.2 mm d'épaisseur — proche du diamètre du fil diamanté — soit approximativement 40-50% of every ingot becomes cutting-waste powder washed away by coolant, and most of it has historically been landfilled.
- Analysis of washed, dried and sieved diamond-wire cutting waste shows alpha-alumina as the main component, with nickel (0.70%) and diamond (0.164%) as the main impurities.
- Ultrasound acid leaching beats conventional acid leaching for nickel removal: nickel falls to 0.009% at a 99.67% leaching ratio, and nickel sulfate crystals are recovered at 95.32% via extraction, back-extraction and crystallization.
- Burning the leached waste in oxygen removes the residual diamond from 0.164% À 0.00062% (99.62% removal), following a reaction-controlled shrinking core model.
- The purified alpha-Al2O3 reaches 99.99% purity — basically meeting the requirement for reproducing sapphire single crystal, turning a pollutant into a resource.
Ces dernières années,avec l’évolution de la technologie scientifique,La plaquette de saphir a été largement appliquée dans l’industrie des LED et de l’électronique.Le lingot de saphir ne peut pas être appliqué directement sur le champ LED jusqu’à ce qu’il soit coupé en plaquette de saphir.L’épaisseur de la plaquette est d’environ 0,2 mm,être proche du diamètre du fil diamanté,Ce qui signifie qu’environ 40 % ~ 50 % de matériaux de lingot de saphir sont transformés en poudre emportée par le liquide de refroidissement.

D’abord,l’analyse des déchets de coupe après lavage,Le séchage et le tamisage ont montré que le composant principal des déchets de coupe est l’alumine alpha avec le nickel et le diamant comme principales impuretés,où les teneurs en impuretés de nickel et de diamant étaient de 0,70 % et de 0,1 à 64 %,Ensuite.,Les conditions efficaces de la lixiviation acide conventionnelle et de la lixiviation acide par ultrasons du nickel ont été déterminées.,la teneur en nickel réduite
de 0,70 % à 0,0 1 2%et 0,009 %avec un taux de lixiviation de 98,25 % et 99,67 %,respectively.As peut être constaté que la lixiviation acide par ultrasons est plus importante que la lixiviation acide conventionnelle.L’analyse cinétique de la lixiviation acide par ultrasons et de la lixiviation acide conventionnelle a montré que le processus de réaction du Ni avec l’acide est contrôlé par des reaction.By chimiques déterminant les conditions optimales d’extraction et de baci-extraction,La solution récupérée a été évaporée et cristallisée pour obtenir des cristaux de sulfate de nickel avec un taux de récupération de 95,32 %.

Questions fréquemment posées
Why should sapphire cutting waste be recycled?
Because sapphire wafers (~0.2 mm) are nearly as thin as the diamond wire itself, 40-50% of each expensive ingot turns into waste powder during slicing. This waste was mostly dumped or landfilled, wasting a valuable resource and polluting the environment, so recovering the alpha-alumina for new crystal growth brings major economic and environmental benefits.
What impurities are in sapphire diamond-wire cutting waste?
After washing, drying and sieving, the waste is mainly alpha-alumina with two key impurities: nickel at 0.70% and diamond at 0.164%, both introduced by the wire sawing process itself.
How is nickel removed from sapphire cutting waste?
By acid leaching, and ultrasound-assisted leaching outperforms the conventional method: nickel content drops from 0.70% À 0.009% at a 99.67% leaching ratio, contre 0.012% et 98.25% for conventional leaching. The recovered solution yields nickel sulfate crystals at a 95.32% recovery rate through extraction, back-extraction, evaporation and crystallization.
Can purified sapphire cutting waste be reused to grow new sapphire?
Oui. After leaching removes the nickel and optimized oxygen burning removes the diamond (down to 0.00062%, un 99.62% removal rate), the alpha-Al2O3 purity reaches 99.99% — basically meeting the purity demand for reproducing sapphire single crystal ingots.
Examiné par l'équipe d'ingénierie Ensoll.