Nouvelles de l'industrie

Industry news and market insights on diamond wire cutting, precision machining and advanced materials.

Cutting Methods for Crystalline Silicon Ingots

Avec le développement rapide des énergies propres, L’objectif de parité réseau pour la production d’énergie photovoltaïque est également imminent. Alors que divers fabricants de silicium cristallin dans l’industrie photovoltaïque augmentent continuellement leur capacité de production, De plus, ils réduisent constamment leurs coûts de production, La découpe de petits lingots de silicium étant une composante importante du coût des cellules solaires en silicium cristallin. Key Takeaways Crystalline silicon ingots can be cut with inner-diameter blades, slurry wire saws or fixed diamond wire loops; diamond wire is...

Recyclage des déchets de sciure de saphir: Recherche

Ces dernières années,avec l’évolution de la technologie scientifique,La plaquette de saphir a été largement appliquée dans l’industrie des LED et de l’électronique.Le lingot de saphir ne peut pas être appliqué directement sur le champ LED jusqu’à ce qu’il soit coupé en plaquette de saphir.L’épaisseur de la plaquette est d’environ 0,2 mm,être proche du diamètre du fil diamanté,ce qui signifie qu’environ 40 % ~ 50 % de matériaux de lingot de saphir sont transformés en poudre emportée par le liquide de refroidissement. L’industrie des LED se développe rapidement,Ce qui signifie que de plus en plus de plaquettes de saphir sont demanded.As résultat,de plus en plus de déchets de coupe de saphir à scie au diamant....

Dureté de la résine vs performance de la boucle de fil diamant

Abstrait: Cette étude étudie l’impact de différents liants à base de résine sur les performances de coupe des boucles de fil diamanté. Des échantillons de dureté durcis à la résine ont été préparés à l’aide de résine phénolique pure, résine phénolique modifiée à l’époxy, et résine phénolique aromatique modifiée aux alkyles, et leur dureté Rockwell a été testée. Les surfaces fracturées des échantillons de résine durcie ont été observées à l’aide de la microscopie électronique à balayage, Révéler différents niveaux de densité post-durcissement. Des boucles de fil diamanté ont ensuite été fabriquées pour des expériences de découpe de silicium monocristallin. Les résultats expérimentaux démontrent que les boucles de fil diamanté...

Meilleure méthode de découpe pour les cristaux KDP

Introduction aux cristaux KDP Les cristaux KDP ont un coefficient optique non linéaire élevé et un seuil d’endommagement laser élevé, ce qui en fait des matériaux de composants importants dans les systèmes optiques pour l’ingénierie à haute énergie. Les cristaux KDP font partie de matériaux fragiles difficiles à traiter, ce qui les distingue de l’usinage traditionnel des matériaux métalliques. Processus de fabrication des cristaux KDP Le processus de fabrication consiste à découper en une forme grossière, puis à effectuer une coupe de précision. La découpe est la première étape du traitement des matériaux cristallins KDP. En raison d’une contrainte localisée dans l’ébauche du cristal, le cristal entier....

Impact du fluide de coupe sur la qualité des boucles de fil diamanté

Lorsque l’on considère l’influence du fluide de coupe sur la qualité de coupe des boucles de fil diamanté, Plusieurs facteurs entrent en jeu. Le choix du fluide de coupe peut avoir un impact significatif sur l’efficacité et l’efficience du processus de coupe. Voici quelques aspects à prendre en compte: Le concept de fluide de coupe: Fluides de coupe, Également connu sous le nom d’huiles de coupe ou de liquides de refroidissement, Se présente sous forme à base d’huile et d’eau, à des fins multiples telles que le nettoyage, Lubrification, et refroidissement pendant le processus d’usinage. Ces fluides sont cruciaux pour l’entretien..

Flux de traitement d'ingot de silicium monocristallin

Points clés À partir d'un lingot de silicium monocristallin, on passe par le découpage, rectification du diamètre, Trancher, chanfreinage des bords, lapping and polishing before it is ready for lithography. Surface accuracy at the slicing stage determines how much downstream planarization work is required. Diamond wire slicing is the standard way to turn an ingot into bare wafers with tight thickness variation and low sub-surface damage. À l’étape de préparation de la plaquette de silicium monocristallin, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...

Divers semi-conducteurs: Types et leurs applications

Qu'est-ce qu'un semi-conducteur Une puce semi-conductrice, Communément appelé circuit intégré, est un dispositif semi-conducteur fabriqué sur une plaquette de semi-conducteur par des procédés tels que la gravure, câblage, et la structuration pour réaliser des fonctions spécifiques. Au-delà des puces de silicium, Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent l’arséniure de gallium, nitrure de gallium, et carbure de silicium. Key Takeaways Semiconductors are materials with conductivity between conductors and insulators, forming the basis of all integrated circuits. Beyond silicon, key semiconductor types include gallium arsenide (Gaas), nitrure de gallium (Gan) et carbure de silicium (Sic), each...

Comprendre les semi-conducteurs: Origines expliquées

Points clés Un semi-conducteur est un matériau dont les propriétés se situent entre un isolant et un conducteur, contrôlable par dopage et champs électriques. Understanding semiconductors evolved from early crystal detectors to the transistor and today's integrated circuits. This controllable conductivity is what makes all modern electronics possible. Qu’est-ce qu’un semi-conducteur? En termes simples, Un semi-conducteur est un matériau qui présente des propriétés entre un isolant et un conducteur. Les isolants sont des matériaux qui ne conduisent pas l’électricité, tandis que les conducteurs sont des matériaux qui conduisent l’électricité. Semiconductors possess characteristics that lie...