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Taglio del substrato di carburo di silicio: Guida tecnica
Introduzione al taglio dei substrati in carburo di silicio Punti chiave La struttura cristallina e l'orientamento del carburo di silicio influenzano fortemente il comportamento nel taglio; Ottimizzare la direzione di taglio migliora sia la qualità sia la durata del filo. I principali metodi di taglio del SiC — laser, seghe multi-filo e anello di filo diamantato — bilanciano la velocità di taglio con il danno alla superficie. Per i substrati in SiC, il taglio con anello di filo diamantato offre il miglior equilibrio tra qualità della superficie, perdita di kerf e produttività. Carburo di silicio (Sic) è emerso come un materiale semiconduttore rivoluzionario, transforming power electronics and high-temperature applications with its superior...


