Flusso di Lavorazione dei Lingotti di Silicio Monocristallo
Key Takeaways A single-crystal silicon ingot goes through cropping, levigatura del diametro, tagliatura, smussamento dei bordi, leccatura e lucidatura prima di essere pronto per la litografia. La precisione superficiale nella fase di taglio determina quanto lavoro di planarizzazione a valle è necessario. Il taglio a filo diamantato è il modo standard per trasformare un lingotto in wafer nudi con variazione stretta dello spessore e basso danno sottoterraneo. Nella fase di preparazione del wafer di silicio monocristallino, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...
