Flusso di Lavorazione dei Lingotti di Silicio Monocristallo
- Un lingotto di silicio monocristallo passa attraverso ritaglio, levigatura del diametro, tagliatura, smussamento dei bordi, leccatura e lucidatura prima di essere pronto per la litografia.
- La precisione superficiale nella fase di taglio determina quanto lavoro di planarizzazione a valle è necessario.
- Il taglio a filo diamantato è il modo standard per trasformare un lingotto in wafer nudi con variazione stretta dello spessore e basso danno sottoterraneo.
Nella fase di preparazione del wafer di silicio monocristallino, i lingotti di silicio monocristallino devono essere trasformati in wafer di silicio grezzo o barewa-fer con elevata precisione e qualità superficiale per prepararsi alla planarizzazione per la litografia e altri processi nella prima metà del processo IC. In questo caso è necessaria una superficie del substrato ultra liscia e priva di danni.
Per wafer di silicio con un diametro di ≤200 mm, Il tradizionale processo di lavorazione del wafer di silicio è:
crescita monocristallina, ritaglio → ritaglio → levigatura del barile di diametro esterno → trattamento a bordo piatto o a V → →shanamento → levigatura →incisione → lucidatura → pulizia → confezionamento .
ritaglio : The purpose is to cut off the head and tail of the single crystal silicon rod and the part that exceeds the customer’s specification, segment the single crystal silicon rod into the length that the slicing equipment can handle, and cut the test piece to measure the resistivity and oxygen content of the single crystal silicon rod. quantity. This process traditionally uses a diamond band saw or a single diamond wire to truncate. Negli ultimi anni, a large-scale replacement of traditional truncation equipment has emerged after the emergence of annular diamond wire.
Outer diameter grinding: Since the outer diameter surface of the single crystal silicon rod is not flat and the diameter is larger than the specified diameter specification of the final polished wafer, un diametro più accurato può essere ottenuto mediante la misurazione del diametro esterno a rullo.
Lavorazione del bordo piatto o a V: Si specifica di essere lavorato sulla superficie di riferimento, e il bordo piatto o la scanalatura a V con una direzione cristallografica specifica sul silicio monocristallino portapezzo.
Affettatura: si riferisce al taglio di un lingotto di silicio monocristallino in fette sottili con dimensioni geometriche precise.
Smusso: si riferisce alla rifinitura del bordo tagliente della fetta tagliata in una forma ad arco per prevenire la rottura del bordo e difetti di qualità
Macinatura: si riferisce alla rimozione dei segni della sega e degli strati di danneggiamento superficiale causati dal taglio e dalla mola attraverso la rettifica, cambiando efficacemente la deformazione, la planarità e il parallelismo di una fetta di silicio singolo prodotto, e raggiungendo le specifiche che possono essere gestite da un processo di lucidatura.
Domande Frequenti
Quali sono i principali passaggi nella lavorazione dei lingotti di silicio monocristallino?
Il flusso tipico è tagliare alla lunghezza desiderata, rettifica per ottenere un diametro preciso, affettare in wafer, smussamento dei bordi, poi lappatura, incisione e lucidatura per raggiungere la qualità della superficie richiesta dalla litografia.
Perché l’affettatura viene fatta con filo di diamante?
Il filo di diamante garantisce una kerf stretta, basso danno meccanico e alto rendimento per lingotto, il che mantiene sia la perdita di materiale sia i costi di planarizzazione a valle bassi.
Cos’è un wafer nudo?
Un wafer nudo è il wafer come affettato prima della lucidatura finale o epitassia. Deve già rispettare specifiche rigorose di accuratezza e piattezza della superficie.
Contenuto tecnico esaminato dal team di ingegneria Ensoll — un produttore di anelli diamantati con 10+ anni di esperienza produttiva.
