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Silicon Ingot Processing in Semiconductor Industry
Key Takeaways In semiconductor wafer preparation, single-crystal silicon ingots are processed into bare wafers with high surface accuracy for lithography. The ingot processing flow includes cropping, 研削, スライス, 面取り, lapping and polishing, with slicing quality setting downstream workload. 単結晶シリコンウェーハ準備段階, シリコンインゴットは、ICプロセスの前半でリソグラフィーなどの平坦化に備えるために、高い表面精度と表面品質で生のシリコンウェーハまたはベアワファーに加工する必要があります. Ultra-smooth...