소식

결정질 실리콘 잉곳 절단 방법

청정 에너지의 급속한 발전과 함께, 태양광 발전을 위한 그리드 패리티(Grid Parity)의 목표도 임박했습니다. 태양광 산업의 다양한 결정질 실리콘 제조업체는 지속적으로 생산 능력을 확장하고 있습니다, 또한 지속적으로 생산 비용을 절감하고 있습니다, 작은 실리콘 잉곳의 절단은 결정질 실리콘 태양 전지 비용의 중요한 구성 요소입니다. Key Takeaways Crystalline silicon ingots can be cut with inner-diameter blades, 슬러리 와이어 톱 또는 고정 다이아몬드 와이어 루프로 절단할 수 있다; 다이아몬드 와이어는...

사파이어 커프 폐기물 재활용: 연구

주요 포인트 사파이어 웨이퍼는 다음과 같다 0.2 mm로, 다이아몬드 와이어 직경과 비슷하며, 대략 40-50% 모든 주괴가 냉각재에 의해 씻겨 나가는 절단 폐기물 가루가 된다, 그리고 대부분은 역사적으로 매립지였다. 세척된 분석, 건조 및 체로 체화된 다이아몬드 와이어 절단 폐기물 분석 결과 알파알루미나가 주요 성분으로 나타난다, 니켈과 함께 (0.70%) 다이아몬드 (0.164%) 주요 불순물. 초음파 산 침출이 니켈 제거에 기존 산 침출보다 더 능하다: 니켈이 낮아짐 0.009% a 99.67% 침출 비율, 그리고...

수지 경도 대 다이아몬드 와이어 루프 성능

추상적인: 이 연구는 다이아몬드 와이어 루프의 절단 성능에 대한 다양한 수지 바인더의 영향을 조사합니다. 수지 경화 경도 샘플은 순수 페놀 수지를 사용하여 준비되었습니다, 에폭시 변성 페놀 수지, 및 방향족 알킬 변성 페놀 수지, 그리고 그들의 로크웰 경도가 시험되었습니다. 경화된 수지 샘플의 파괴된 표면은 주사 전자 현미경을 사용하여 관찰되었습니다, 경화 후 다양한 수준의 밀도 표시. Diamond wire loops were then manufactured for single crystal silicon cutting experiments. The experimental results demonstrate that diamond wire loops...

KDP 결정에 최적의 절단 방법

Introduction to KDP Crystals KDP crystals have a large nonlinear optical coefficient and a high laser damage threshold, 고에너지 엔지니어링을 위한 광학 시스템의 중요한 구성 요소로 만들기. KDP 결정은 가공하기 어려운 부서지기 쉬운 재료에 속합니다., 전통적인 금속 재료 가공과 구별. Manufacturing Process of KDP Crystals The manufacturing process involves cutting into a rough shape and then a precision cut. 절단은 KDP 크리스탈 재료 가공의 첫 번째 단계입니다. 크리스탈 블랭크의 국부적인 응력으로 인해, 전체 크리스탈...

다이아몬드 와이어 루프 품질에 대한 절삭유 영향

절단 유체가 절단 품질에 미치는 영향을 고려할 때 다이아몬드 와이어 루프, 몇 가지 요인이 작용합니다. 절삭유의 선택은 절삭 공정의 효율성과 효과에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 고려해야 할 몇 가지 측면은 다음과 같습니다: 절삭유의 개념: 절삭유, 절삭유 또는 절삭유라고도 합니다, 유성 및 수성 형태로 제공됩니다., 청소와 같은 다양한 목적으로 사용, 윤 활, 그리고 기계로 가공 과정 도중 냉각. These fluids are crucial in...

원형톱 및 밴드쏘 대안

핵심 요약 다이아몬드 와이어 절단은 태양광 분야에서 내부 원형톱과 밴드톱을 대체하고 있습니다, 결정, 규소, magnetic materials and ceramic sectors because it cuts faster, safer and with less damage. Modern wire saw machines cut 1000mm-wide optoelectronic crystals without cracks, raising cutting efficiency eightfold and lowering the manufacturing cost of valuable crystals. The diamond cutting wire loop combines lightning-fast cutting speed with safety and durability, opening new fields beyond traditional sawing. Crystal producers are expected to phase out old circular and band saw...

맞춤형 초대형 다이아몬드 와이어 톱 기계

에서 엔솔툴즈, 우리는 전문 연구 개발 팀에 자부심을 느낍니다., 고객을 위한 맞춤형 솔루션을 만들 수 있습니다.. 요사이, 우리의 맞춤형 초대형 다이아몬드 와이어 톱 기계는 상당한 찬사를 받았습니다, 특히 실리콘 절단 응용 분야에서, 높은 만족도를 표현하는 고객. Customized machine display https://www.youtube.com/watch?v=Kzy_RECkG9U With over a decade of dedicated focus in the realm of cutting hard and brittle materials, 태양광 산업에 종사할 수 있습니다, 자성 재료, 석재 절단, 또는 다양한 결정 구조, we have amassed a wealth of...

단결정 실리콘 잉곳 가공 흐름

주요 핵심 내용 단결정 실리콘 주괴가 크롭팅을 거치다, 직경 연삭, 깔 끔 히, 모서리 모서리 캐핑, lapping and polishing before it is ready for lithography. Surface accuracy at the slicing stage determines how much downstream planarization work is required. Diamond wire slicing is the standard way to turn an ingot into bare wafers with tight thickness variation and low sub-surface damage. 단결정 실리콘 웨이퍼 준비 단계에서, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...