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반도체 산업에서의 실리콘 잉곳 가공
Key Takeaways In semiconductor wafer preparation, 단결 실리콘 주괴는 리소그래피용 표면 정확도가 높은 노출 웨이프로 가공된다. The ingot processing flow includes cropping, 연 삭, 깔 끔 히, 깎아 내, lapping and polishing, with slicing quality setting downstream workload. 단결정 실리콘 웨이퍼 준비 단계에서, 실리콘 잉곳은 IC 공정의 전반부에서 리소그래피 및 기타 공정을 위한 평탄화를 준비하기 위해 표면 정확도가 높고 표면 품질이 높은 원시 실리콘 웨이퍼 또는 베어 퍼로 가공해야 합니다. Ultra-smooth...