Silicon Ingot Processing in Semiconductor Industry

단결정 실리콘 웨이퍼 준비 단계에서, 실리콘 잉곳은 IC 공정의 전반부에서 리소그래피 및 기타 공정을 위한 평탄화를 준비하기 위해 표면 정확도가 높고 표면 품질이 높은 원시 실리콘 웨이퍼 또는 베어 퍼로 가공해야 합니다. 여기에는 매우 매끄럽고 손상이 없는 기판 표면이 필요합니다.

직경이 ≤200mm인 실리콘 웨이퍼용, 전통적인 실리콘 웨이퍼 가공 공정은 다음과 같습니다.:

단결정 성장 → 자르기, → 외경, 배럴 연삭, → 플랫 엣지 또는 V-홈 처리, → 웨이퍼링 → 모따기, → 연삭 → 에칭 → 연마 → 세척 → 포장 .

자르기 : 목적은 단결정 실리콘 잉곳의 머리와 꼬리와 고객의 사양을 초과하는 부분을 절단하는 것입니다, segment the single crystal silicon rod into the length that the slicing equipment can handle, 그리고 단결정 실리콘 막대의 저항률과 산소 함량을 측정하기 위해 시험편을 자릅니다.. 양.

이 공정은 전통적으로 다이아몬드 띠톱 또는 단일 다이아몬드 와이어를 사용하여 자릅니다. 최근 몇 년 동안, 전통적인 절단 장비의 대규모 교체는 끝없는 다이아몬드 와이어 절단의 출현 이후 등장했습니다 .

외경 연삭: 단결정 실리콘 로드의 외경 표면이 평평하지 않고 직경이 최종 연마된 웨이퍼의 지정된 직경 사양보다 크기 때문입니다, 외경 압연으로 더 정확한 직경을 얻을 수 있습니다..

플랫 엣지 또는 V-그루브 가공: 참조 평면까지 처리되도록 지정됩니다, and the flat edge or V-groove with a specific crystallographic direction on the 단결정 실리콘 holder.

웨이퍼링: 단결정 실리콘 막대를 정확한 기하학적 치수를 가진 얇은 조각으로 절단하는 것을 말합니다.

깎아 내: 칩 엣지 균열 및 품질 결함을 방지하기 위해 절단된 웨이퍼의 날카로운 모서리를 아크 모양으로 트리밍하는 것을 말합니다

연 삭: 슬라이싱으로 인한 톱 자국 및 표면 손상 층을 제거하고 연삭에 의한 휠 연삭을 말합니다., 휨을 효과적으로 변경, single-product silicon wafer의 평탄도와 평행도, 연마 공정으로 처리할 수 있는 사양에 도달합니다.

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This is the stage immediately before wafer slicing, and it decides how much of the ingot is usable.

자주 묻는 질문

What is the processing flow of silicon ingots in the semiconductor industry?

Ingots are cropped to length, ground to precise diameter, sliced into wafers, edge-chamfered, then lapped, etched and polished to the surface quality that lithography requires.

Why is slicing a critical step in ingot processing?

Slicing determines the wafer’s thickness variation and sub-surface damage, which sets how much lapping and polishing is needed to reach an ultra-smooth, damage-free surface.

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