소식

전통적인 태양 전지 생산 공정

Traditional solar cell production process Key Takeaways Traditional solar cell production starts with silicon wafer manufacturing and proceeds through texturing, 확산, etching, coating and metallization. Wafer slicing quality — kerf, TTV and surface damage — directly affects cell efficiency and yield. Before we always described the manufacturing principle and processing process of silicon wafers, 오늘 우리는 전통적인 태양 전지의 생산 공정에 대해 설명 할 것입니다. 전통적인 세포 생산은 주로 다음과 같이 요약할 수 있습니다. 6 단계. 전통적인 셀 제조 공정의 관점에서, it...

8월 2, 2022기본값자세히보기...

태양광 산업에서 실리콘 웨이퍼의 붐

The boom of silicon wafers in the photovoltaic industry Key Takeaways Carbon-neutrality goals worldwide have made photovoltaics the fastest-growing source of demand for silicon wafers. PV wafer economics are driven by kerf loss and throughput, which is the main reason diamond wire replaced slurry saws across the industry. Larger wafer formats and thinner wafers are the PV industry's structural cost-reduction path, and both raise the bar for cutting precision. Under the background of the carbon neutralization goal and the accelerated application of global clean energy,...

7월 22, 2022기본값자세히보기...
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2022 반도체 웨이퍼 산업 개요

2022 Semiconductor Wafer Industry Overview Key Takeaways Semiconductor silicon wafers are the carrier substrate for chip manufacturing, and the wafer industry is highly concentrated and technology-intensive. Industry development is driven by larger wafer diameters, tighter flatness specs and growing demand from logic, memory and power devices. 반도체 실리콘 웨이퍼는 칩 제조를 위한 캐리어입니다., 원료가 실리콘이기 때문에 실리콘 웨이퍼라고도 합니다.. 계획 및 관리가 필요 없는 실리콘 정제 후, 정화, 단결정 실리콘 생산, 웨이퍼 형성 및 기타 공정, it can enter the...

7월 19, 2022기본값자세히보기...

Diamond Wire Silicon Wafer Cutting Equipment Trends

1) 높은 라인 속도와 높은 생산 능력은 파괴 역학 이론과 실리콘 재료의 특성에 따라 단일 GW 투자 감소를 지원합니다., 다이아몬드 연마 입자의 최대 절삭 깊이가 실리콘 재료의 임계 절삭 깊이보다 클 때, 플라스틱 절단에서 취성 파괴 절단으로의 전환이 발생합니다.. 그러므로, 다이아몬드 와이어 하중의 허용 범위 내에서, 다중 와이어 절단 공정에서 강선 속도를 적절하게 높이는 것이 좋습니다...

6월 16, 2022기본값자세히보기...

태양광 실리콘 웨이퍼의 치수 변화

주요 요점 광전지 실리콘 웨이퍼 크기가 반도체 웨이퍼 포맷에서 진화하다, 태양광 발전은 역사적으로 반도체 치수 표준에서 뒤처졌다. Wafer dimensions keep growing (from 156 mm to 182/210 mm classes) because larger wafers cut module cost per watt. Larger and thinner wafers raise the precision bar for slicing equipment and diamond wire. 태양광 실리콘 웨이퍼의 크기는 반도체 실리콘 웨이퍼에서 파생됩니다.. 개발 측면에서 , 태양광은 반도체에 뒤쳐져 있습니다. 1 받는 사람 2 세대. 수년에 걸쳐, the size of...

6월 2, 2022기본값자세히보기...

Silicon Ingot Processing in Semiconductor Industry

Key Takeaways In semiconductor wafer preparation, single-crystal silicon ingots are processed into bare wafers with high surface accuracy for lithography. The ingot processing flow includes cropping, 연 삭, 깔 끔 히, 깎아 내, lapping and polishing, with slicing quality setting downstream workload. 단결정 실리콘 웨이퍼 준비 단계에서, 실리콘 잉곳은 IC 공정의 전반부에서 리소그래피 및 기타 공정을 위한 평탄화를 준비하기 위해 표면 정확도가 높고 표면 품질이 높은 원시 실리콘 웨이퍼 또는 베어 퍼로 가공해야 합니다. Ultra-smooth...

5월 27, 2022기본값자세히보기...