По умолчанию

General articles and updates from Ensoll Tools.

Silicon Carbide Wafer Applications & Trends

Silicon carbide wafer application and future development trend Key Takeaways Silicon carbide is the main development direction of the power semiconductor industry. SiC wafers enable devices that run at higher voltage, frequency and temperature than silicon, cutting energy losses in EVs, fast charging and grid equipment. The industry trend is toward larger SiC wafer diameters and lower defect densities. Карбид кремния (Так) является основным направлением развития электропроводниковой промышленности, and its use in the manufacture of power devices can significantly improve power...

Август 9, 2022По умолчаниюПодробнее...

Как обрабатывать карбид кремния?

Как обрабатывать карбид кремния? Основные выводы Карбид кремния является ключевым материалом в индустрии силовой микроэлектроники, but its hardness makes every processing step demanding. SiC processing flows from crystal growth through slicing, grinding and polishing, with diamond-based tooling used at each hard-material step. Карбид кремния (Так) материал является основным направлением развития электропроводниковой промышленности. Он используется для изготовления силовых устройств и может значительно улучшить коэффициент использования электрической энергии. В обозримом будущем, new energy vehicles will...

Август 5, 2022По умолчаниюПодробнее...

Магнит NdFeB с алмазной проволочной петлевой пилой

Diamond wire loop saw cutting NdFeB magnet Key Takeaways NdFeB magnets are tetragonal Nd2Fe14B crystals — the strongest commercial permanent magnets in use today and the most common rare-earth magnet across electronics, motors, medical equipment and aerospace. There are two types: bonded NdFeB, which is magnetically isotropic and corrosion-resistant, and sintered NdFeB, which is stronger but corrodes easily and must be plated (zinc, nickel, or nickel-copper-nickel coatings). Traditional cutting routes are reciprocating long-wire saws for large magnets and inner-diameter (ID) slicing machines for small...

Август 5, 2022По умолчаниюПодробнее...

Традиционный процесс производства солнечных батарей

Традиционный процесс производства солнечных элементов Основные выводы Традиционное производство солнечных элементов начинается с производства кремниевых пластин и продолжается текстурированием, диффузия, офорт, coating and metallization. Wafer slicing quality — kerf, TTV and surface damage — directly affects cell efficiency and yield. Before we always described the manufacturing principle and processing process of silicon wafers, Сегодня мы опишем процесс производства традиционных солнечных элементов. Традиционное производство клеток можно в основном свести к следующему: 6 стремянка. С точки зрения традиционного процесса производства ячеек, it...

Август 2, 2022По умолчаниюПодробнее...

Бум кремниевых пластин в фотоэлектрической промышленности

The boom of silicon wafers in the photovoltaic industry Key Takeaways Carbon-neutrality goals worldwide have made photovoltaics the fastest-growing source of demand for silicon wafers. PV wafer economics are driven by kerf loss and throughput, which is the main reason diamond wire replaced slurry saws across the industry. Larger wafer formats and thinner wafers are the PV industry's structural cost-reduction path, and both raise the bar for cutting precision. На фоне цели углеродной нейтрализации и ускоренного применения глобальной чистой энергетики,...

Июль 22, 2022По умолчаниюПодробнее...
22071902

2022 Обзор отрасли производства полупроводниковых пластин

2022 Semiconductor Wafer Industry Overview Key Takeaways Semiconductor silicon wafers are the carrier substrate for chip manufacturing, and the wafer industry is highly concentrated and technology-intensive. Industry development is driven by larger wafer diameters, tighter flatness specs and growing demand from logic, memory and power devices. Полупроводниковая кремниевая пластина является носителем для производства микросхем, также известна как кремниевая пластина, потому что сырьем является кремний. После планирования и очистки кремния без управления, очистка, производство монокристаллического кремния, формовка пластин и другие процессы, it can enter the...

Июль 19, 2022По умолчаниюПодробнее...

Diamond Wire Silicon Wafer Cutting Equipment Trends

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investment According to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, когда максимальная глубина резания алмазных абразивных зерен больше критической глубины резания кремниевых материалов, произойдет переход от пластической резки к резке хрупкого разрушения. Поэтому, в пределах допустимого диапазона нагрузки на алмазную проволоку, appropriately increasing the steel wire speed in the multi-wire cutting process is beneficial...

Июнь 16, 2022По умолчаниюПодробнее...

Изменение размеров фотоэлектрических кремниевых пластин

Key Takeaways Photovoltaic silicon wafer sizes evolved from semiconductor wafer formats, with PV historically lagging semiconductors in dimension standards. Wafer dimensions keep growing (from 156 mm to 182/210 mm classes) because larger wafers cut module cost per watt. Larger and thinner wafers raise the precision bar for slicing equipment and diamond wire. Размер фотоэлектрических кремниевых пластин получен из полупроводниковых кремниевых пластин. С точки зрения развития , фотовольтаика отстает от полупроводников на 1 к 2 Поколений. На протяжении многих лет, the size of...

Июнь 2, 2022По умолчаниюПодробнее...