По умолчанию

Общие статьи и обновления от Ensoll Tools.

Применение карбидных пластин & Тенденции

Silicon carbide wafer application and future development trend Key Takeaways Silicon carbide is the main development direction of the power semiconductor industry. СIC-пластины позволяют создавать устройства, работающие при более высоком напряжении, частоте и температуре, чем кремний, снижение энергетических потерь в электромобилях, быстрая зарядка и оборудование для сети. Тенденция в отрасли — увеличение диаметров SiC-пластин и снижение плотности дефектов. Карбид кремния (Так) является основным направлением развития электропроводниковой промышленности, and its use in the manufacture of power devices can significantly improve...

Обработка карбида кремния (Так): Этапы и инструменты

Как обрабатывать карбид кремния? Последний обзор: Сентябрь 2026 Основные выводы Карбид кремния является ключевым материалом в индустрии силовых полупроводников, но их твердость делает каждый этап обработки сложным. Процессы обработки SiC включают рост кристалла, резку, шлифовку и полировку, с применением алмазного инструмента на каждом этапе обработки твердых материалов. Карбид кремния (Так) материал является основным направлением развития электропроводниковой промышленности. Он используется для изготовления силовых устройств и может значительно улучшить коэффициент использования электрической энергии. В обозримом будущем,...

Магнит NdFeB с алмазной проволочной петлевой пилой

Diamond wire loop saw cutting NdFeB magnet Key Takeaways NdFeB magnets are tetragonal Nd2Fe14B crystals — the strongest commercial permanent magnets in use today and the most common rare-earth magnet across electronics, двигатели, medical equipment and aerospace. There are two types: bonded NdFeB, which is magnetically isotropic and corrosion-resistant, and sintered NdFeB, which is stronger but corrodes easily and must be plated (цинк, никель, or nickel-copper-nickel coatings). Traditional cutting routes are reciprocating long-wire saws for large magnets and inner-diameter (ID) slicing machines for small...

Традиционный процесс производства солнечных батарей

Традиционный процесс производства солнечных батарей Ключевые выводы Традиционное производство солнечных батарей начинается с изготовления кремниевых пластин и продолжается текстурированием, диффузия, офорт, coating and metallization. Wafer slicing quality — kerf, TTV and surface damage — directly affects cell efficiency and yield. Раньше мы всегда описывали принцип изготовления и Процесс обработки кремниевых пластин, Сегодня мы опишем процесс производства традиционных солнечных элементов. Традиционное производство клеток можно в основном свести к следующему: 6 стремянка. С точки зрения традиционного процесса производства ячеек,...

Бум кремниевых пластин в фотоэлектрической промышленности

Бум в Кремниевые пластины in the photovoltaic industry Key Takeaways Carbon-neutrality goals worldwide have made photovoltaics the fastest-growing source of demand for silicon wafers. Экономика фотоэлектрических пластин обусловлена потерями и пропускной способностью, что является основной причиной, по которой алмазная проволока заменила суспензивные пилы в отрасли. Большие форматы и более тонкие пластины являются структурным путём экономии в сфере фотоэлектрической индустрии, и оба варианта повышают планку точности резки. На фоне цели углеродной нейтрализации и ускоренного применения глобальной чистоты....

2022 Обзор отрасли производства полупроводниковых пластин

2022 Обзор индустрии полупроводниковых пластин Основные выводы Полупроводниковые кремниевые пластины являются подложкой для производства микросхем, а индустрия пластин очень концентрирована и требует технологий. развитие отрасли обусловлено увеличением диаметров пластин, более строгими характеристиками плоскости и растущим спросом на логику, память и силовые устройства. Полупроводниковая кремниевая пластина является носителем для производства микросхем, также известна как кремниевая пластина, потому что сырьем является кремний. После планирования и очистки кремния без управления, очистка, монокристаллический кремний производство, формовка пластин и другие процессы, она может войти...

Тенденции оборудования для резки кремниевых пластин

1) High line speed and high production capacity support the reduction of single GW investment According to the theory of fracture mechanics and the properties of silicon materials, когда максимальная глубина резания алмазных абразивных зерен больше критической глубины резания кремниевых материалов, произойдет переход от пластической резки к резке хрупкого разрушения. Следовательно, в пределах допустимого диапазона нагрузки на алмазную проволоку, appropriately increasing the steel wire speed in the multi-wire cutting process is beneficial...

Изменение размеров фотоэлектрических кремниевых пластин

Основные выводы Размеры фотогальванических кремниевых пластин развивались от форматов кремниевых полупроводниковых пластин, при этом PV исторически отставал от полупроводников по стандартам размеров. Размеры пластин продолжают увеличиваться (от 156 мм до 182/210 мм классов) потому что большие пластины снижают стоимость модуля на ватт. Более крупные и тонкие пластины повышают требования к точности оборудования для резки и алмазной проволоки. Размер фотоэлектрических кремниевых пластин получен из полупроводниковых кремниевых пластин. С точки зрения развития , фотовольтаика отстает от полупроводников на 1 Кому 2 Поколений. На протяжении многих лет, the size of...