Branchennachrichten

Industry news and market insights on diamond wire cutting, precision machining and advanced materials.

Schneidmethoden für polykristalline Siliziumblöcke

Mit der rasanten Entwicklung sauberer Energie, Auch das Ziel der Netzparität bei der Photovoltaik-Stromerzeugung steht unmittelbar bevor. Während verschiedene Hersteller von kristallinem Silizium in der Photovoltaikindustrie ihre Produktionskapazitäten kontinuierlich ausbauen, Zudem senken sie konsequent die Produktionskosten, Das Schneiden kleiner Siliziumblöcke ist ein wichtiger Bestandteil der Kosten für kristalline Siliziumsolarzellen. Key Takeaways Crystalline silicon ingots can be cut with inner-diameter blades, slurry wire saws or fixed diamond wire loops; diamond wire is...

Januar 3, 2025BranchennachrichtenLesen Sie mehr...

Recycling von Saphir-Schnittabfällen: Forschung

Key Takeaways Sapphire wafers are about 0.2 mm thick — close to the diamond wire diameter — so roughly 40-50% of every ingot becomes cutting-waste powder washed away by coolant, and most of it has historically been landfilled. Analysis of washed, dried and sieved diamond-wire cutting waste shows alpha-alumina as the main component, with nickel (0.70%) and diamond (0.164%) as the main impurities. Ultrasound acid leaching beats conventional acid leaching for nickel removal: nickel falls to 0.009% at a 99.67% leaching ratio, und...

Dezember 31, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...

Resin Hardness vs Diamond Wire Loop Performance

Abstrakt: In dieser Studie wird der Einfluss verschiedener Harzbindemittel auf die Schneidleistung von Diamantdrahtschlaufen untersucht. Mit Harz ausgehärtete Härteproben wurden unter Verwendung von reinem Phenolharz hergestellt, epoxidmodifiziertes Phenolharz, und aromatisches alkylmodifiziertes Phenolharz, und ihre Rockwell-Härte wurde getestet. Die gebrochenen Oberflächen der ausgehärteten Harzproben wurden mittels Rasterelektronenmikroskopie beobachtet, Aufdeckung unterschiedlicher Dichtegrade nach dem Aushärten. Anschließend wurden Diamantdrahtschleifen für Schneidexperimente mit einkristallinem Silizium hergestellt. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, dass Diamantdrahtschlaufen...

Dezember 27, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...

Beste Schneidemethode für KDP-Kristalle

Einführung in KDP-Kristalle KDP-Kristalle haben einen großen nichtlinearen optischen Koeffizienten und eine hohe Laserzerstörschwelle, Damit sind sie wichtige Bauteile in optischen Systemen für die Hochenergietechnik. KDP-Kristalle gehören zu den schwer zu verarbeitenden spröden Materialien, was sie von der traditionellen Verarbeitung von Metallwerkstoffen unterscheidet. Herstellungsprozess von KDP-Kristallen Der Herstellungsprozess umfasst das Schneiden in eine grobe Form und dann einen Präzisionsschnitt. Das Schneiden ist der erste Schritt bei der Verarbeitung von KDP-Kristallmaterialien. Aufgrund lokaler Spannungen im Kristallrohling, Der gesamte Kristall...

Dezember 27, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...
Diamond wire loops market

Cutting Fluid Impact on Diamond Wire Loop Quality

Bei der Betrachtung des Einflusses von Kühlschmierstoff auf die Schnittqualität von Diamantdrahtschlaufen, Mehrere Faktoren spielen eine Rolle. Die Wahl des Kühlschmierstoffs kann die Effizienz und Effektivität des Schneidprozesses erheblich beeinflussen. Hier sind einige Aspekte, die Sie beachten sollten: Das Konzept des Kühlschmierstoffs： Kühlschmierstoffe, auch bekannt als Schneidöle oder Kühlflüssigkeiten, Erhältlich in ölbasierter und wasserbasierter Form, dient mehreren Zwecken, wie z. B. der Reinigung, schmierend, und Abkühlung während des Bearbeitungsprozesses. Diese Flüssigkeiten sind entscheidend für die Aufrechterhaltung...

Dezember 18, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...
Monokristallines Silizium2 - Silizium-Barren-Zuschnitt

Verarbeitungsschritte von Einkristall-Siliziumbarren

Wichtige Erkenntnisse Ein Einkristall-Siliziumbarren durchläuft Zuschnitt, Durchmesser-Schleifen, in Scheiben schneidend, Kantenfasen, lapping and polishing before it is ready for lithography. Surface accuracy at the slicing stage determines how much downstream planarization work is required. Diamond wire slicing is the standard way to turn an ingot into bare wafers with tight thickness variation and low sub-surface damage. In der Phase der Herstellung von einkristallinen Siliziumwafern, the silicon single-crystal ingots need to be processed into raw silicon wafers or barewa-fers with high surface accuracy...

Dezember 4, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...

Diverse Halbleiter: Typen und ihre Anwendungen

What is a Semiconductor A semiconductor chip, Allgemein als integrierter Schaltkreis bezeichnet, ist ein Halbleiterbauelement, das auf einem Halbleiterwafer durch Verfahren wie Ätzen hergestellt wird, Verdrahtung, und Strukturierung, um bestimmte Funktionen zu erreichen. Mehr als Siliziumchips, Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Galliumarsenid, Galliumnitrid, und Siliziumkarbid. Key Takeaways Semiconductors are materials with conductivity between conductors and insulators, forming the basis of all integrated circuits. Beyond silicon, key semiconductor types include gallium arsenide (Gaas), Galliumnitrid (Gan) und Siliziumkarbid (Sic), each...

Dezember 4, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...

Halbleiter verstehen: Origins Explained

Wichtige Erkenntnisse Ein Halbleiter ist ein Material mit Eigenschaften zwischen einem Isolator und einem Leiter, durch Dotierung und elektrische Felder steuerbar. Understanding semiconductors evolved from early crystal detectors to the transistor and today's integrated circuits. This controllable conductivity is what makes all modern electronics possible. Was ist ein Halbleiter?? Einfach ausgedrückt, Ein Halbleiter ist ein Material, das Eigenschaften zwischen einem Isolator und einem Leiter aufweist. Isolatoren sind Materialien, die keinen Strom leiten, Leiter sind Materialien, die Elektrizität leiten. Semiconductors possess characteristics that lie...

November 29, 2024BranchennachrichtenLesen Sie mehr...