光学ガラス切断: ダイヤモンドワイヤーソー対レーザー
光学ガラス加工は、航空宇宙、フォトニクス、消費者向け電子機器などの産業の要求を満たすためにサブミクロン精度を必要とします, フォトニクス, および消費者向け電子機器. With エンドレスダイヤモンドワイヤーソー and laser cutting emerging as dominant technologies, manufacturers face a critical choice. This guide analyzes both methods across 7 key parameters to help you make data-driven decisions. Key Takeaways Diamond wire saw cutting removes material by diamond grit abrasion (wire 0.1-0.3 ミリメートル, 5-30 メートル/秒) and holds +/-0.02-0.03 mm tolerance; laser cutting vaporizes material and typically holds +/-0.05 ミリメートル. Cut...





