2022 半导体晶圆产业概要

2022 半导体晶圆产业概要

半导体硅晶圆是制造芯片的载体, 也被称为硅片，因为原材料是硅.

经过规划和管理的免硅精炼, 纯化, 单晶硅 生产, 晶圆成型和其他工艺, 它可以进入后续环节，如芯片单通道蚀刻, 这是芯片制造中最重要的预处理.

概念主要包括: 开发和制造半导体晶圆的公司, 硅晶圆和抛光晶圆.

按过程分类

根据工艺类型, 可分为抛光晶圆, 外延晶圆和 SOI 晶圆. 他们之中, 抛光晶圆和外延晶圆是市场上的主流产品, 而SOI硅片主要用于射频前端等特殊应用领域.

抛光片: 它是通过将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合而形成的, 然后均匀涂覆聚酯薄膜表面, 干燥和固化反应.

外延晶圆: 外延是一种半导体工艺. 在双极性过程中, 硅片的底层是P型衬底硅 (有些添加埋藏层); 然后在基板上生长一层单晶硅, 这被称为外延层; 然后是基本区域, 发射器区域, 欢迎来电咨询！. 植入外延层.

最后, 垂直NPN管结构基本形成: 外延层是收集器区域, 外延层具有基区和发射极区. 外延晶圆是在衬底上具有外延层的硅晶圆.

搜狐: 全名是绝缘体上的硅, 这是绝缘衬底上的硅. 该技术在顶部硅和背面衬底之间引入了埋藏的氧化层.

按大小排序

一般来说, 硅片的直径用于区分规格, 通常 6 英寸, 8 英寸和 12 英寸. 现在, 半导体硅片的尺寸一直在不断发展到大尺寸. 更大直径的半导体晶圆可以降低每个芯片的平均生产成本, 从而提供更高的规模经济. 然而, 由于大尺寸硅片的高纯度, 技术开发和大规模生产困难, 有必要改进生产工艺，提高设备的性能.

5G手机等行业驱动, 高性能计算, 车辆电气化和智能化, 和物联网, 8-英寸和12英寸硅片已成为主流. 在第 4 季度 2021, 8-英寸硅片出货量将 6 百万件/月, 12英寸硅片出货量将超过 7.5 百万件/月.

全球8英寸硅晶圆出货量 (千/月)

全球12英寸硅片出货量 (千/月)

按用途分类

根据硅片的应用场景, 硅片可分为正极膜, 辅助薄膜和时间电极. 正极薄膜可直接用于晶圆制造. 随用膜可分为测试膜, 根据功能而定的空白膜和控制膜.

试验件用于实验和检查制造设备的初始运行状态，以提高其稳定性. 挡板用于新生产线的调试，并在晶圆生产过程中保护正品. 切屑控制是在正式生产之前测试和监控新工艺的产量.

半导体硅片产业链

半导体晶圆是重要的上游产业. 半导体制造企业在加工晶体硅原料后获得半导体硅片产品. 半导体晶圆产品提供给生产光伏电池和光伏模块的中游公司. 最后, 中游企业将提供给以光伏应用产品为主营业务的下游企业.

 
Any wafer industry forecast rests on the cost curve of silicon wafer slicing itself.

常见问题

What is a semiconductor silicon wafer?

It is a thin slice of high-purity single-crystal silicon that serves as the carrier substrate on which integrated circuits are fabricated.

What are the main trends in the semiconductor wafer industry?

The industry moves toward larger diameters for lower cost per chip, ever tighter flatness and defect specifications, and capacity growth driven by logic, memory and power semiconductors.

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