金刚石绳锯切割机
Ensoll is a leading manufacturer of precision diamond wire saw machines in China, 拥有我们自己的 R&D组. Our machines are engineered for cutting 硬脆材料—such as semiconductor silicon, 蓝宝石, 碳化硅, 技术陶瓷, and optical glass—where kerf loss, surface quality, and dimensional accuracy matter most. (Heavy construction materials like concrete or stone use different machinery; 我们的重点是精密应用。) 以下是我们金刚石线切割机的概述:
不确定哪种配置适合您的材料? See our application guides: silicon wafer slicing, silicon carbide cutting, technical ceramics cutting, 和 光学玻璃切割.
ESG200-2T型
本设备为龙门切割机. “ES系列” 代表 “恩索尔,” 这是我们的品牌. “G” 表示龙门架的垂直切割运动. “200” 表示容量, 和 “2T” 意思是这台机器有两个橡胶轮来旋转无尽的金刚石线. 这就是我们设备名称的意义.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 200200200毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 进给长度: 200*200毫米 (Y * Z轴)
- 可调节切割厚度: 0.1-200毫米
设备特点:
- 定制紧凑的结构, 尺寸为8006801610mm
- 防水机身, 适用于湿式切割.
- 张紧系统采用自适应张紧系统, 无需计算张紧力.
- 无噪音污染, 稳定的切割效果, 和更高的精度.
ESG200-2T-S
本设备为多角度切割机. “S” 表示旋转, 这意味着这台机器在ESG200-2T的基础上增加了旋转功能, 允许多角度切割.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 200200200毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 进给长度: 200*200毫米 (Y * Z轴)
- 可调节切割厚度: 0.1-200毫米
设备特点:
- 可选安装用于多角度切割的倾斜工作台
- 工作台可以水平旋转 360°，向下倾斜 0° 至 15°
- 自动张力调节结构，无需手动调节
- 配备无尽金刚石线, 只需轻松更换即可 1 分钟
ESG400-4T（英语：ESG400-4T）
本设备为龙门切割机, 与ESG200-2T相似, 但尺寸更大. 它有两个额外的轮子，更适合切割大型产品.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 400400400毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 进给长度: 400*400毫米 (Y * Z轴)
- 可调节切割厚度: 0.1-400毫米.
设备特点:
- 更大的尺寸，用于切割更大的产品
- 设备尺寸: 10038821756毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
ESV-3S
该设备是手动三轮机器，具有 “V” 代表垂直切割. 它是唯一的手动机器，体积小, 使其适合实验室使用或比赛.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 3502350350毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 可调节切割厚度: 0.1-400毫米
设备特点:
- 定制紧凑的结构, 携带和移动方便
- 切割宽度无限制
ESH300-2T型
本设备为卧式切割机, 跟 “H” 表示水平切割.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 300300300毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 进给长度: 300300300毫米 (X 轴 * Y 轴 * Z轴)
- 可调节切割厚度: 0.1-300毫米
设备特点:
- 配备旋转切割功能
- 切割时间缩短 50%, 切割效率提高 55%
- 切割质量好，设备寿命长
- 无噪音污染, 稳定的切割效率, 和高精度
ESH600-4T型
该设备也是卧式切割机, 与 ESH300-2T 相比，尺寸更大. 它有两个额外的轮子，可以切割更大的材料.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 600800450毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 可调节切割厚度: 0.1-450毫米
设备特点:
- 配备旋转切割功能
- 与同类设备相比，切割尺寸更大
- 无噪音污染, 稳定的切割效率, 和高精度
ESV260-4T
本设备是用于垂直切割的高精度机器. 尺寸公差小，配有四个砂轮，实现高精度切割，减少材料损失.
切削参数:
- 最大切割尺寸: 250*250*250毫米 (长度 * 宽度 * 高度)
- 最高速度：2800 RPM
设备特点:
- 定制紧凑的结构, 适用于小型产品
- 配备四个轮子，切割稳定，减少材料损失
- 高精度切割, 确保产品质量
- 无噪音污染, 稳定的切割效率, 和高精度
常见问题
What materials can a precision diamond wire saw machine cut?
Hard and brittle materials: semiconductor silicon, 蓝宝石, 碳化硅 (原文如此), 技术陶瓷, 光学玻璃, 石英, 石墨, and magnetic materials. These machines are built for precision cutting with minimal kerf loss and high surface quality. Concrete and stone cutting use different, heavy-duty wire saw equipment.
How do I choose the right machine size?
Match the machine’s maximum cutting size to your largest workpiece: ESG200 models handle up to 200 毫米, ESH300 up to 300 毫米, ESG400 up to 400 毫米, and ESH600 up to 600 毫米. For laboratory work or small-scale R&D, the compact ESV-3S is often sufficient.
What cutting thickness can these machines achieve?
Cutting thickness is adjustable from 0.1 mm upward. The diamond-coated wire produces a very narrow kerf, which minimizes material loss and delivers stable, high-precision cuts with good surface quality.
Can these machines be used in a laboratory or for R&D?
是的. The ESV-3S is a compact manual machine designed for laboratory use and teaching, while the larger models suit pilot lines and production environments.
